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台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHYIP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。 台积电的7纳米制程是非常重要的一个世代，不同于10纳米制程偏向过度性质，7纳米不但是长寿制程，且瞄准未来潜力无限的高速运算(HPC)市场，且会是和三...[详细]
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FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]
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负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（AkamaiTechnologies,Inc.，以下简称：Akamai）宣布其在“ForresterWave™：2019年第四季度零信任eXtended生态系统平台提供商评估”（TheForresterWave™:ZeroTrusteXtendedEcosystemPlatformProviders,Q42019ev...[详细]
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南韩为了强化系统半导体的竞争力，将结合产、官、学界之力，在未来四至六年内连手投资2,600亿韩元（2.33亿美元），致力开发核心新技术和培育相关专业人才，希望跟上第四次工业革命，奠定国家长期发展的基础。南韩产业通商资源部（MOTIE）30日邀集系统半导体制造商和产学研专家，宣布这个投资计划。政府与民间企业预计在2023年前将投资2,210亿韩元于低耗能、超轻量、超高速半导体的研发计划。这当...[详细]
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3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]
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国际领先的工业胶粘剂生产商德路公司高度重视中国制造业未来的发展机遇，并希望通过沿用其不收取研发费用的方式，与中国电子制造、智能卡、太阳能电池、汽车制造、玻璃和塑料加工等等领域内的领先企业合作，通过协同创新的模式开发领先的制造工艺。同时，该公司在上海新的实验室在不久前的开业，将为中国厂商带来更快速而深入的服务。作为一家拥有近50年历史的公司，德路在其发展过程中见证了现代工业技术的发...[详细]
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凭借多元化战略，公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元，环比增加26%，同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元，非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元，每股收益0.06美元，非GAAP净利润3100万美元，每股收益0.04美元2013年10月17日，加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]
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英特尔今天正式推出英特尔酷睿Ultra系列移动处理器产品，全新的英特尔酷睿Ultra系列移动处理器集合了CPU、GPU、NPU三大XPU，进一步推高PC的算力，将AI的诸多能力融入在PC当中。英特尔酷睿Ultra处理器是首款基于Intel4制程工艺打造的处理器，代表了40年来英特尔架构最大的革新。它采用了先进的Foveros3D封装技术，结合前沿的知识产权成果与先进的制程...[详细]
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近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了分析机构CreditSuisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》（ExaminingChina’sSemiconductorSelf-SufficiencyPresentandFutureProspects），用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体...[详细]
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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]
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集团整体销售额为1323亿欧元，与上年基本持平经常性息税前利润由2014年的270万欧元大幅攀升至3260万欧元碳纤维与复合材料业务部成功扭亏为盈能效产品业务部与集团整体盈利受到2016年4月11日，全球领先的碳素相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）日前公布了2015年财务报告。在过去的一年中，公司经营状况基本令人满意。其...[详细]
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今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]
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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]
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根据FutureHorizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。FutureHorizons的马尔科姆·佩恩(MalcolmPenn)表示，在2022年增长4%之后，2023年的市场将下降近四分之一，回到4500亿美元，该公司准确地预测了当前的市场状况。这与其他预测的2022年增...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]
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