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英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]
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目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果iPhone6的A8晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米(nm)以下制程抢攻订单，并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。先前三星在争取iPhone6的A8其实失...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]
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《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见。这...[详细]
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MurataGroup及全球员工在此向地震中的所有受灾者致以最深切的慰问，并真诚地希望受灾地区的群众可以尽快的恢复生活、重建美好家园。关于4月6日(星期三)18:00时的三个受灾工厂的恢复情况，特此通知如下。危机对策总部和当地工厂的相关部门正在并将继续协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂，因远离受灾地区没有受到影响，正常进行着生产。受灾情况详细说明：株式会社...[详细]
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2020年疫情加剧了资本寒冬，但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计，今年前十个月国内VC／PE共投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。在国产替代、新技术需求的驱动下，国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017－2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42％。预计2020年，中国大陆半导体设备销售将达到145亿...[详细]
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2012年6月25日–半导体与电子元器件业顶尖全球分销商MouserElectronics宣布为来自SEGGERMicrocontroller公司的全新JTAG/SWD仿真器备货。SEGGER的J-LinkUltra+完全基于快速J-LinkUltraJTAG/SWD仿真器，但还包含硬件内的所有可用的软件附加模块。除常规J-LinkUltra包外，J-LinkU...[详细]
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中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布ADI技术院士BobAdams凭借其在高保真音频数字存储和再现领域的贡献，当选为美国国家工程院(NAE)院士。Adams院士就职于ADI公司先进技术孵化与新业务加速部门AnalogGarage，他的技术专长引领了医疗健康、汽车电子和消费电子领域的算法和信号处理创新。当选NAE是工程师的最高职业荣誉。工程...[详细]
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据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]
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12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。 基于Piledriver微架构的第三款8核AMDFX处理器芯片的默认主频为3.30GHz，可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种...[详细]
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SoC是块大蛋糕目前，8位的MCU每年出货量为50亿颗，32位出货量也已超过了20亿颗。而据IDC最新的研究报告，到2015年仅包括智能电表、智能电网、智能手机、智能电视等能源、工业系统、汽车、通讯等现代社会基础设施的智能系统便会消耗125亿颗处理器核心。一小口的契机未来，任何一个电子系统几乎都会是多核架构，并且由于术业专攻，一定是来自不同的内核供应商。而目前中国市场...[详细]
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(新加坡–2012年3月22日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(EnvironmentalClaimsValidation,ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTMD6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树...[详细]
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eeworld核心提示：美国Entegris公司（NASDAQ：ENTG）15日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。上海（CNFIN.COM/XINHUA08.COM）--美国Entegris公司（NASDAQ：ENTG）15日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料...[详细]
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根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]
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新罕布什尔州梅里马克-2011年2月21日电-GTSolarInternational,Inc.(NASDAQ:SOLR)今天在上海举办的国际太阳能光伏大会暨（上海）展览会(SNEC)上宣布面向采用直接氯化法实现四氯化硅氢化的多晶硅生产厂推出其新一代氢化炉。该公司是为太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球供应商。这款新的氢...[详细]
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