1N5821_B0_10001

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMIMaterialsMarketDataSubscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）...[详细]

1绪论 KMZ10系列薄膜磁阻元器是一种结构新颖的Ni-Fe合金薄膜磁敏电阻元件，同时也是一种高灵敏度的磁性传感器；它采用Barber结构的桥式电路，内含偏置磁场结构的Ni-Fe合金薄膜磁阻元件。因而具有灵敏度高、线性范围宽、工作频率特性稳定、温度性能优良、抗干扰能力强、体积小和结构简单等特点。可广泛应用于磁性编码器、磁阻齿轮传感器、磁阻接近开关、磁阻电流传感器及无接触电位器等器件。 ...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

公司介绍芯源系统股份有限公司（MonolithicPowerSystems，简称“MPS”)是一家全球领先的高性能电源解决方案半导体公司，由现任CEOMichaelHsing创立于1997年。MPS，拥有深厚的系统级及应用知识背景、强大的模拟设计专业知识和创新的专有工艺技术，专注于高性能模拟集成电路和混合信号集成电路的设计、研发、制造和销售。这些综合优势使MPS能...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

GlobalFoundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何？芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略；双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是FullyDependonSOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-DecisionSOI。格芯洗面...[详细]

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供货商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

3月27日，聚灿光电发布2017年年度报告，公司实现营业收入62,094.44万元,同比增长29.32%，实现利润总额12,759.89万元,同比增长83.71%，归属于上市公司股东的净利润11,002.55万元，同比增长81.53%。聚灿光电的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产及销售业务，主要产品为GaN基高亮度蓝光LED外延片及芯片。报告期内，受行业全面复苏、客户需求增长及规模...[详细]

根据《路透社》的报导，日本光学大厂尼康（Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASMLHoldingNV）和合作伙伴卡尔蔡司（CarlZeissAG）提起法律诉讼，并表示ASML及CarlZeiss两家公司在未经Nikon的许可下将其微影（lithography）技术专利用于光刻机上，并运用在半导体制造业中。报导进一步表示，世界第...[详细]

　　半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(DiamondWire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。 在大陆领跑者计划带动下，单晶硅晶圆供不应...[详细]

始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]