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据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。由于全球集成电路行业在...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–SanyoDenki坚固耐用的AC和DC风扇及吹风机拥有超长使用寿命和高可靠性，现在通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics面向全球发售。SanyoDenki的风扇具有高温度范围、超长使用寿命以及环境保护选择，可大幅延长多种产品和设计的整体应用寿命。SanyoDenkiAmerica的总裁StanK...[详细]
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第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]
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本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能加利福尼亚州山景城2021年11月5日/美通社/--新思科技（Synopsys,Inc.，）宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。此次收购是新思科技进一步强化其SiliconMAX™芯片生命周期管理（SLM...[详细]
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全力推动新旧动能转换,市北全面发力。5月4日上午,市北区举行新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会。市北区政府与中卫医疗健康服务产业基金、中星微电子集团产业集群、中国网络空间安全(青岛)产业园等涵盖金融保险、科技创新、总部经济领域的67个重点项目进行了集中签约,总投资达720亿元。 据了解,此次招商重点签约的67个项目中,围绕“三城打造六大特色产业发展”全面进行产业生态布局。其中,市...[详细]
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12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]
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eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]
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美国最大的开放式MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届（2017年度）MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖...[详细]
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苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]
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经济观察报记者陈伊凡沈怡然李华清对于Arm与中国合资公司事宜，5月4日下午，Arm授权的代表邮件回复《经济观察报》称：“合资公司目前刚开始运营”，“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功；开发出全新的Arm IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”“Arm将不会回应一切未经证实的市场臆测。”关于Arm与中国的合资公司，近期多个报道称中方将控股，且合资公司将在中国寻求IPO。...[详细]
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根据1970年《专利合作条约》所制定的专利编制规则，2019年中国成为专利申请数最多的国家，这也是自1978年以来，美国第一次没有成为申请专利最多的国家。前十名依次是：中国58,990件，美国57,840件，日本52,660件，德国19,353件，韩国19,085件，法国7,934件，英国5,786件，瑞士4,610件，瑞典4,185件，荷兰4,011。WIPO总监FrancisGurry...[详细]
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红网时刻1月18日讯（记者黎鑫通讯员任彬彬）17日下午，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟企业投融资路演会在长沙举行。现场，进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家优秀企业参加路演，并获意向投资金额5.1亿元。产业技术创新战略联盟是推进国家技术创新工程的重要载体，在建设技术创新体系、提高产业整体水平和科技成果转化中的重要作用不可替代。自2007年启动联盟试点工作以来，湖南省已设立...[详细]
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近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]
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电子网12月14日消息，联发科技今日发布MediaTekSensio™智能健康解决方案。该方案基于业界首款六合一智能健康芯片MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，是迄今为止最完整的智能健康方案。MediaTekSensio™仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）等6项生理数据，并可整合进智能手机或手...[详细]
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IP（IntellectualProperty）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTemONChip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同...[详细]
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