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挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]
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电子网消息，ARM稍早悄悄地更新其官方LOGO标志，将原本采英文大写字样的「ARM」，更改为全部小写字样的「arm」，同时从原本线条明显的直线更改为较圆润线条。目前ARM方面尚未对此做官方说明，但透露主要希望呼应现行业务扩展而作改变，并且让品牌形象藉由全新标志设计让更多人容易识别，并且贴近ARM旗下产品推动万物连接的发展形象。就目前ARM所立下目标，将使物联网设备数量成长至1兆规模，同时驱...[详细]
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西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]
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在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。2015年5大技术趋势：...[详细]
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第一台笔记本电脑的设计者比尔·莫格里吉 北京时间9月10日午间消息，第一台笔记本电脑的设计者比尔·莫格里吉(BillMoggridge)于9月8日在美国旧金山因癌症去世，终年69岁。 莫格里吉出生于英国，他1979年设计出翻盖式便携电脑GridCompass，被广泛视为全球首台笔记本电脑。GridCompass1982年以8150美元的零售价对外出售。 这款产品采用镁...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Molex的各种蜂窝柔性天线。此宽带天线系列可以满足无线应用开发的未来需求，以支持不断发展的LTE和4G蜂窝技术。贸泽电子供应的Molex蜂窝柔性天线采用平衡的传输设计，因为不需要额外的电路、频率调谐和电子元件集成，因此可以最大限度地减少接地平面效应、大幅...[详细]
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【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的MRE软件平台将预先搭载Twitter服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过Twitter各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]
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制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。 ...[详细]
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中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]
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上海--(美国商业资讯)--对于创业者来说，资金、经验、人脉是他们所面临的难题，过去的这些难事，正在变得容易起来，也许一个网站就能解决所有问题。中国最靠谱的创业投资社交平台——投资圈（www.pelink.cn)近日正式上线。(投资圈网站截图)投资圈是清科集团继投资界网站之后的又一力作，定位为投资人和创业者服务的SNS平台，依靠清科集团及投资界网站强大的公信...[详细]
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北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。 英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]
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ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅（silicon-on-insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺（bulkprocess）进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果...[详细]
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虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。 IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力，但制造芯片既没有多少利润，也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样，IBM...[详细]
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11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]
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