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引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]
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中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在上海针对目前国内IC产业热点问题，从行业管理者层面解释了相关现象存在的原因及解决的思路，供大家借鉴参考。既然本土IC发展很快，为什么进口IC依然在增加？徐小田：中国本土IC设计公司这几年保持了高速成长，今年中国IC设计业的增长会达到30%！远超世界同行的增长速度，本土IC设计公司华为海思、展讯、RDA、格科微的这几年的增长速度都不错。到今年年底，...[详细]
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Marvell(美满电子)今天宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska88X7120”，全球首个支持到了400GbE，也就是40万兆以太网。市调机构IDC的数据显示，100GbE已经成为超大规模数据中心的默认选项，服务器端也正在迈向25GbE、50GbE。Marvell88X7120米娜想的就是超大规模数据中心市场，利用50GPAM4(4级脉冲幅度调制)信号，支持16个5...[详细]
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美国存储器大厂美光科技(Micron)宣布该公司执行长MarkDurcan即将退休一事。对此，美光指出，公司董事会已组成监督接班程序的特别委员会，并会在高管搜寻谘询公司的协助下寻找与审查适合人选，但董事会并未对此事提出时间表。美光进一步指出，在董事会审查新任适合人选的期间内，MarkDurcan将会继续以执行长的身分带领美光，协助公司寻找人才与后续的交棒事宜。美光董事会主席及招募...[详细]
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随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab18工厂位于台南，总造价约17...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议，并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼，预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。三星第1季在半导体部分写下8.2兆韩元销售额和1.96兆韩元营业利益的纪录。第2季销售额和营业利益将大幅上升，且下半年市场也颇受看好，半导体事业部可望创下约10兆韩元...[详细]
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据松江区消息：6月6日上午，投资200亿元的正泰启迪智电港项目在G60科创走廊开工。松江区委书记程向民出席并致辞。区委副书记、区长秦健，正泰集团董事长南存辉，启迪协信集团董事长吴旭，启迪控股总裁袁桅，浙江清华长三角研究院副院长张海戈，区委常委、副区长于宁，区委常委、宣传部长赵勇，副区长陈小锋，东华大学副校长陈革，正泰电气总裁陈成剑等共同为项目奠基。 程向民指出，海纳百川，正泰启迪智电...[详细]
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为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]
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(中国上海，2017年3月23日)环球仪器日前宣布，旗下全球销售团队将加入三名地区总经理，分别主管北美西部、墨西哥及东南亚市场。他们将各自在其地区领域拓展客户网络，为环球仪器在该地区的进一步发展，打下稳固的基础。这三名猛将分别是DavidCooke，担任环球仪器北美西地区总经理职位，负责北美西部、南美及墨西哥的业务；UlysesWolfskill是从环球仪器内部擢升为墨西哥地区总经理，向...[详细]
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比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...比亚迪半导体筹备分拆上市案获通过，未来可期国际电子商情31日获悉，比亚迪股份30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过...[详细]
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矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]
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泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】2024年6月11日，中国北京——近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院...[详细]
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面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布，（以下简称“浙大”）共同创办IC研究合作实验室。三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验...[详细]
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非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RA...[详细]
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