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11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD...[详细]
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近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]
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存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]
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中国上海，2013年3月19日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司宣布，将亮相2013慕尼黑上海电子展。届时，RSComponents将展示一系列产品和配件，并带来简单有趣的创新体验，旨在凸显RSComponents为帮助工程师推动世界不停运转的一贯承诺。RSComp...[详细]
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北京时间8月2日消息，据国外媒体报道，据半导体行业协会（SIA）称，6月份全球芯片销售额为247亿美元，较5月份的250亿美元下降1.2%，较去年同期的248亿美元下降了0.4%。半导体行业协会表示，第二季度全球芯片销售额比第一季度减少了2%，但今年上半年芯片销售额较去年上半年增长了3.7%。总体来说，今年全球芯片销售额仍有望实现5.4%的增长率预期。半导体行业协会称，6月份，由企业PC...[详细]
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你们心心念的NISTS使用培训教程来了图1.NI半导体测试系统内部架构NISTS具有统一的测试平台——PXI平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半...[详细]
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奥林巴斯财务丑闻令日本科技界的形象大打折扣，也加剧了日系厂商的全面危机 导语：国外媒体上周六撰文，列举了日本高科技行业面临的五大挑战，竞争力下滑和产业空心化均榜上有名。 以下为文章全文： 日本电子领域此刻哀鸿遍野。2月末，全球第三大PC存储芯片厂商尔必达提交破产保护申请，这家负债56亿美元的公司创下日本制造业有史以来最高的破产记录。奥林巴斯也深受财务丑闻困扰。今...[详细]
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2018年5月8日，中兴通讯股份有限公司今日发布公告称，第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》，原定5月11日召开的股东大会将延期召开，公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。公告中表示，此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此，经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过，二〇一七年度股东大会将延...[详细]
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日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]
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在Efinix公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。Efinix公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片，不仅芯片尺寸只有现在的四分之一，而且能耗只有传统芯片的一半，结构也没有过...[详细]
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封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0.4mm，2016年达到0....[详细]
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英特尔第二季将推出搭载Z390芯片组CoffeeLake处理器平台，超微将推出第二代Zen+架构处理器平台及新款Vega绘图卡，加上辉达（NVIDIA）新一代搭载Volta芯片绘图卡将进入出货。在英特尔、超微、辉达新平台出货转旺下，金氧半场效电晶体（MOSFET）持续缺货，第二季价格喊涨5～10％。MOSFET去年下半年以来持续缺货，今年以来由于6吋及8吋晶圆代工产能严重吃紧，EPI磊晶...[详细]
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知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]
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韩联社引述南韩产业通商资源部消息报导，南韩政府今年计划投入2030亿韩元（近10亿人民币）预算，推动半导体、显示器产业发展，协助这些产业提升国际竞争力。相关预算较去年增加4%。南韩产业通商资源部指出，去年南韩显示器在全球市占率高达45.9%，连11年稳居全球龙头，但在更具市场前景的触控萤幕业，南韩全球市占率却远远落后于台湾与中国。南韩政府今年的相关预算中，34%将用于扶持专门...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。GLOBALFOUND...[详细]
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