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AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU，采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存，协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品，同时有PCIExpress以及MXM规格，则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置，并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术，提供清...[详细]
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在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科（IMEC）则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在5纳米先进制程的布局情况外，爱美科也在上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，其芯片面积比之前的产品缩小了24%，未来将可适用于先进的5纳米制程技...[详细]
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2018年4月25日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）...[详细]
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7月5日消息，据国外媒体报道，近日，芯片设计公司ARM首席执行官（CEO）西蒙•西格斯（SimonSegars）表示，该公司被英伟达收购要好于独立上市。 西格斯表示：“与英伟达合并将给我们带来所需的规模、资源和灵活性，从而使未来的机会最大化。” 2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。 对于这...[详细]
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突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网消息（文/Oliver）自1月23日凌晨武汉宣布“封城”后，随着疫情加剧，各地也出台了暂缓外省人员返回的防疫管控措...[详细]
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集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]
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近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]
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高通(Qualcomm)表示，车用芯片和连网装置市场在2017会计年度第2季(2017/1~3)为公司挹注不少营收，有助于纾缓苹果(Apple)诉讼及BlackBerry专利费仲裁对高通专利授权业务造成的冲击。根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导，高通于19日发表第2季财报，第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元，调整后每股盈余1.34美元，优于市场平均预估...[详细]
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在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]
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全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]
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ARM日前宣布其DesignStart计划再升级，旗下Cortex-M0及Cortex-M3免预付授权费，将要加速迈向1兆连网装置之路。而熟悉半导体相关业者表示，对于台系IC设计与IP矽智财业者来说，对产业的影响可说是如人饮水、冷暖自知。据了解，如晶心科等台系IP业者，也会于近期推出在价格、产品效能更优化的强化版快速开发(Quick-start)方案因应，如更小体积、更低功耗的M801相关方案，...[详细]
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中国，北京-2018年3月15日-SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了一系列低功耗PCIExpress®（PCIe®）Gen1/2/3/4时钟缓冲器，设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。SiliconLabs的新型Si532xxPCIe时钟缓冲器具有40fsRMS（典型值）的附加抖动性能，可为严格的PCIeGen...[详细]
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杭州士兰微电子股份有限公司2018年第一次临时股东大会于2018年1月11日召开，会议审议通过关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》的议案、关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于化合物半导体项目之投资合作协议》的议案、关于提请股东大会授权董事长办理与厦门海沧相关协议的有关事项的议案。...[详细]
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余承东日前在接受彭博社采访时表示，Mate10的推出将专治iPhone8。今天，华为手机在推特、Facebook等多渠道推送海报，名为“AI：In'smorethanjustavoiceassistant（人工智能：不仅仅是语音助手）”。按照余承东上半年消费者业绩会上的发言，华为自研的AI智能芯片将在秋季登场，而这个时间点和Mate10、麒麟970都重合，不禁让外界...[详细]
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2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]
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