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据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]
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原标题：大联大世平集团联合上海南潮推出基于TI产品的光伏电站监控运营解决方案2018年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合上海南潮信息科技推出基于TITM4C1294NCPDT光伏电站监控运营解决方案。此方案是为协鑫能源旗下的能源理财平台提供的一套光伏电站监控运营解决方案，可实时监控电站的发电量及运行健康状态。电站中安装了一个...[详细]
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翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]
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美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命MikeBokan担任全球销售高级副总裁，此任命自2018年10月1日起生效。Boken将接任SteveThorsen的岗位，后者在美光工作30年后功成身退，但仍将担任顾问至2018年11月初，以确保顺利交接。Bokan将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra...[详细]
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北卡罗来纳州研究三角园区--(美国商业资讯)--昆泰(Quintiles)今天宣布，该公司第四次入选《Computerworld》杂志评选的“IT业最佳工作场所百家公司”(100BestPlacestoWorkinIT)榜单。昆泰在今年的榜单中位居第26位，较2011年的第52位有所上升，同时该公司也是唯一一家入榜的大型生物制药服务公司。从1994年开始，《Computerw...[详细]
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9月26日消息，据台湾《经济日报》，特斯拉正在增加DojoD1超级计算机芯片的订单。DojoD1是特斯拉专门为Dojo超级计算机设计的定制芯片，由台积电代工。知情人士透露，特斯拉计划明年将DojoD1芯片的产量增加一倍，达到1万片。预计到2025年，台积电代工的DojoD1芯片订单量将持续增加，考虑到Dojo超级计算机的可扩展性。特斯拉使用Doj...[详细]
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“中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露，“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好，明年第一季度设备进场，安装调试，第二季度开始试产。” 在随后的媒体见面会上，中芯代理财务总监兼首席会计师吴曼宁向媒体表示，“中芯国际未来两年的重点是要盈利，”吴曼宁强调，“中芯国际从2002年开始建厂到现在已走过了7年，在...[详细]
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1.概述
ITT2301AF集成功率放大器是美国CaAsTEK公司的产品，该放大器使用该公司的自调整MSAG-lite工艺。采用单电源供电，具有100%的占空比、其工作频率范围为2300～2600MHz。
ITT2301射频集成功率放大器适用在2.4GHzISM、无绳电话、无绳专用交换机和有线/无线局域网（RLL/WLL）等...[详细]
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SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-ChipConnectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB2.0协议，仅以传统USB2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB2.0规范的补充)已将IC...[详细]
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2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与全球领先的平台和生产力公司微软今天宣布一项计划，将利用Synaptics®AudioSmart®远场语音DSP技术，帮助快速开发具有高性价比、基于微软Cortana的语音解决方案。此次合作强调在各平台上实现卓越的Cortana用户体验，合作内容包括ODM合作伙伴计划、参考设计以及...[详细]
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中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。据了解，江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者，逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到...[详细]
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9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]
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被动组件代理商日电贸深耕越南和马来西亚市场，持续购并策略，预期被动组件缺货可能延续到2019年。法人估日电贸今年业绩逐季走高，第2季淡季不淡。日电贸今天（5/11）下午受邀参加国票证券举办法人说明会。展望未来营运，日电贸执行副总经理于耀国指出，公司持续深耕包括医疗、车用、工控、机电、绿能等利基型且高毛利市场，拓展产品线广度，提供一站式购足各种电容服务，并加强长尾效应。日电贸代理电...[详细]
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在未来的几十年里，芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上，来制造出速度更快的硅制芯片，因为太小的硅制晶体管容易破裂，同时非常昂贵。 人们研究的材料想要超越硅，就需要克服许多挑战。如今，加州大学伯克利分校的研究人员找到一种方法，可以跨越这个障碍：他们已经开发出一种可靠的方法，可以制造出快速、低功耗的纳米级晶体管，所用的是一种化合物半导体材料。他们的方法更简单，并且肯定更便宜，...[详细]
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]
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