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2011年9月13日日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管(SiGe:CHBT,注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料(注2)并达到领先业界的低噪声效能。
新款SiGe:CHBT晶体管...[详细]
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在“禁令”之后，华为一方面加大了芯片自研力度，另一方面也开始寻找其他替代厂商。日媒的报道指出，在美国政府采取制裁措施禁止华为与美国企业开展交易的背景下，华为正积极寻求与日本企业合作……自从华为被美国下达禁售令后，华为面临美企产品断供的危机，虽然美国再三延长对华为的禁售令，但华为也早早启动了寻找美国以外的替代供应商方案。“禁售令”后，华为转向采购根据美国商务部的禁运措施规定...[详细]
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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]
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对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]
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eeworld网午间播报：手机面板库存堆高，第1季价格反转下滑！根据IHS调查，今年因为LTPS面板产能大量开出影响，相关厂商积极降价抢市，4月份5.5吋的LTPS面板价格跌幅高达7～8％，价格跌势扩大。至于LTPS面板降价，更压缩到a-Si面板价格，4吋和5吋的a-Si面板价格在4月下跌2～4％。IHS预期，手机面板第2季跌幅可能扩大到20％以上。台湾面板厂以a-Si和LTPS等中小尺...[详细]
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SIA授予Daane这一殊荣旨在表彰其对半导体产业发展做出的杰出贡献。2014年11月25号，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布，总裁、CEO兼董事会主席JohnP.Daane今年获得了半导体产业协会(SIA)著名的RobertN.Noyce奖。2014年11月14号圣何塞Fairmont酒店举行的年度SIA晚宴上，在半导体产业优秀领导人和400多...[详细]
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暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。 业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。 上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售...[详细]
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eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]
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导语：《福布斯》网站8月25日发表卡尔·约翰逊(CarlJohnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯片需求。 以下为文章全文： EelctroIQ发布了最新的半导体元件(IC)销售额预测，而早在1990年代中期，半导体行业就流传着类似的预...[详细]
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美国西康舍霍肯，2012年7月26日——贺利氏（Heraeus）公司今天发布以下声明，作为对杜邦公司最近一份新闻稿（杜邦：侵犯智财权问题已在太阳能产业蔓延）的回应：杜邦公司有关“太阳能知识产权剽窃”的声明在其对贺利氏的描述方面具有误导性质，无端影射本无关联的所谓知识产权“剽窃”问题与杜邦和贺利氏两家公司间的专利诉讼之间存在联系。过去的一年时间里，杜邦公司在美...[详细]
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日前，飞思卡尔公布了截至10月3日的2014年三季度业绩报告，营业额达12.1亿美金，环比增长1.7%，同比增11%，经营利润为2.15亿，净利润1.25亿美元。公司CEOGreggLowe表示：“我们保持了稳定的营业增长和利润率，持续提高盈利能力和现金流，我们五大产品部都取得了10%以上的增长。”按部门收入细分的话，MCU为2.5亿美元，数字网络部为2.81亿美元，车用...[详细]
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英飞凌科技股份公司推出650V关断电压的CoolSiC™HybridIGBT单管。新款CoolSiC™HybridIGBT结合了650VTRENCHSTOP™5IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于DC-DC和功率因数校正（PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]
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电子网消息，紫光国芯24日晚间公告，公司拟公开发行不超过13亿元公司债，用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。此外，公司拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目，总投资额约5.97亿元。...[详细]
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电子业上游缺货硅晶圆、DRAM等旺到Q3eeworld网报道：受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND...[详细]
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4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。 据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]
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