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在成都，国腾集团可谓家喻户晓，其子公司国腾电子今年成功在创业板上市，更让这个信息产业的民营企业集团引起了广泛关注。而连续上榜福布斯中国富豪榜的国腾系掌门人何燕，却因为极少在媒体露面而更让大众兴趣浓厚。提起何燕，低调、神秘、女富豪等字眼总是如影随形。在网络上，能搜索到的照片也仅有一张。她上一次、也是唯一一次接受媒体的正面采访还是在2003年……这次“2010成都商报四川经济年度...[详细]

4月19日消息，英国政府网周一发布公告，英国将以国家安全为由，干预软银将旗下半导体芯片设计和IP控股公司Arm出售给英伟达（Nvidia）的交易，并已经要求就这笔400亿美元并购案的影响提交一份报告。据悉，英伟达去年9月宣布，准备以400亿美元收购Arm（安谋）公司，预计写下半导体行业最大的并购案。英伟达表示，双方需要用18个月才能完成交易，因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

近日，基于美国国家仪器(NationalInstruments，以下简称“NI”)的PXI源测量单元(SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司(简称“博达微”)宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声(1/fnoise)测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试...[详细]

去年1月，合肥综合性国家科学中心获国家发展改革委、科技部批复。一年多来，涌现出了哪些重大科技成果?目前，重点项目推进情况如何了?下一步，科学中心如何集聚人才?5月25日，2018世界制造业大会合肥综合性国家科学中心专家学者创新创业论坛上，安徽省发改委相关负责人进行了解读。动态17个重点项目在新建8个项目在谋划“综合性国家科学中心是国家创新体系建设的基础平台，其任务就是建设重大科技基...[详细]

连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件，其在军用领域的发展能更好的带动军事工业的发展，同时也可使连接器市场进一步扩大。从二十世纪九十年代初海湾战争诞生的电子战到科索沃战争中出现的信息战，直至伊拉克战争的网络中心战，其支撑都是大批信息化、智能化、高性能的武器装备，而这类新型军事装备和设施对其配套的包括连接器在内的各类元器件提出新的考验。同时，在工业领域，如通信设备、航空航天...[详细]

台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。联发科财报显示，2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%，达到历史新高，营业利益70.69亿元季增60.55%，营业利益率9.74%，季增1.86个百分点，税前净利77.51亿元，季增47%，每股税前盈余为4.93元；2016年1~6月累计营收...[详细]

韩国IT服务业三强，三星SDS(SamsungSDS)、SKC&C与乐金CNS(LGCNS)近来积极布局人工智能(AI)事业，前后推出AI平台抢攻B2B市场，此外，三大业者隶属集团的其他子公司也分别推动AI事业，日后或有望将各事业连结，强化AI服务与产品竞争力。韩媒Newspim报导指出，三星SDS表示将于9月初推出AI平台产品Brity，该平台搭载可辨别自然语言的对话型AI技术...[详细]

「摘要」腾讯董事长马化腾等人认为，中兴通讯的濒死经历给中国敲响一记警钟，凸显出中国迫切需要发展自己的芯片制造行业。预计腾讯、阿里巴巴集团等中国科技巨头将开始出手相助。中国最有价值企业腾讯控股有限公司(TencentHoldingsLtd.,0700.HK,TCTZF,简称﹕腾讯)的董事长马化腾(PonyMa)认为，中国电信设备生产商中兴通讯股份有限公司(ZTECo.,076...[详细]

Entegris是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。Entegris在半导体...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FPSiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电（23...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

    昨天，第二届中德智能制造企业家大会在宁举办。来自西门子、菲尼克斯、中国航天科工、德国工业联合会等近300家中德企业、科研机构和行业组织参加大会。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并致辞。　　据介绍，本次大会由中国电子信息产业发展研究院、江北新区管委会、市经济和信息化委员会、中德智能制造联盟主办，旨在为企业家搭建平台，为产业发展集聚力量，更好地推动“中国制造2025”与德国“工...[详细]

　　最近我们采访了斯坦福工学院的院长JamesPlummer先生，就CMOS、工程、教育和全球化等方面的问题展开了广泛的讨论。　　在担任院长期间，Plummer主动联合包括ExxonMobile和GeneralElectric在内的许多公司制定了一个为期十年、金额高达2.25亿美元的可替代能源研究计划。Plummer是一位在半导体技术方面备受尊敬的研究员，目前还是Intel公司董事会成...[详细]