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联发科9日公告出售金士顿、美光、东芝等共同合资的金士顿电子（KSI）持股，获利3.67亿元新台币。据联发科公告，已出售金士顿电子股权217万3,913股，每单位价格为新台币340元，交易总金额约7.39亿元，处分利益为3.67亿元。...[详细]

贸泽电子供货适用于耳戴式装置的MaximMAX77734PMIC，有助于助设计人员打造延长锂电池使用时间的穿戴装置...贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应MaximIntegrated的MAX77734电源管理IC(PMIC)。这款体积轻巧、超低功耗的PMIC可帮助设计人员延长穿戴装置与耳戴装置锂电池的使用时间。贸泽电子供应的MaximMAX77...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元，年均复合增长率达到26.25%。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，...[详细]

网易科技讯5月11日消息，据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋今天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：TeslaV100。该新芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小约为AppleWatch智能手表的表面。它拥有5120个CUDA（统计计算设备架构）处理...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

    电子网报道：蛰伏数年之后，AMD又回来了。凭借着新发布的数据中心处理器EPYC系列，AMD再次杀入了英特尔几乎独霸的x86商用处理器市场，继续以高性价比给这个相杀相守几十年的老对手制造麻烦。　　巨头阴影下的同门兄弟　　这家公司堪称硅谷的一个另类。在芯片巨头英特尔的巨大阴影和强势打压下，始终扮演挑战者角色的AMD却一路坚持了近半个世纪。过去的数十年时间，AMD迎来过高光时刻，更...[详细]

半导体行业区别于其他行业，除了资本驱动，技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛，政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后，钱不是从市场上去赚，而是靠补贴、靠投资赚钱，这就意味着它的定价不是按照市场规律来的，这对产业是一种伤害。”“芯片国际棋局”之半导体投资热的背面今天我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

文丨谢泽锋纵观全球的科技领袖，不乏科班出身技术出众的工程师，比如谷歌CEO拉里·佩奇，特斯拉CEO埃隆·马斯克、英伟达首席执行官黄仁勋；亦有长袖善舞管理卓越的经营者，譬如任惠普总裁惠特曼等。但通过投资思维打造国际科技巨头的企业执掌者，并不多见，软银创始人孙正义、博通公司陈福阳堪称其中的佼佼者。而放眼中国，崛起中的紫光集团已经成为全球半导体领域中不可忽视的一股力量，掌舵紫光大手笔...[详细]

SerDes供应商CredoSemiconductor日前任命Cadence前首席执行官陈立武为其新董事会主席，Credo为100G、200G、400G和800G网络开发芯片。目前陈立武仍然是Cadence的执行主席。加入Credo董事会的成员还包括，SylviaAcevedo——高通董事会成员，ManpreetKhaira——Avnera联合创始人、董事长、总裁兼...[详细]

集微网消息，barron`s.com13日报导，美系外资发表研究报告指出，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]