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MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]
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与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系，帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周。中国，北京，2014年3月18日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布，华强PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com(P-Ban)...[详细]
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7月20~21日，2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会在武汉光谷召开，大会以“构建闪存新生态”为主题，针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行全面分析与解读。本次大会由武汉东湖新技术开发区管理委员会指导，百易传媒（DOIT）、武汉光电国家研究中心和湖北省半导体行业协会联合主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉软件行业协会、武汉光电工业技术研究院协办。作为全球...[详细]
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国产CPU芯片有望统一架构 国产CPU发展数年之后，可能会迎来一次影响未来发展方向的最大调整。 据著名电子技术类网站EETimes报道，今年3月，工信部召集相关企业和学术机构，召开了名为“中国国家指令集架构计划”的一次会议。会议目的是商讨为国产CPU打造一个统一的指令集架构，即统一的CPU架构标准(ISA)。 多位知情人士向新浪科技证实了这一计划，但透露该计划正在推进...[详细]
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展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。日本硅晶圆巨擘SUMCO11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日...[详细]
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2010英特尔信息技术峰会（IDF）定于4月13日至14日在北京举行，英特尔技术与制造事业部高级院士、制程架构与集成部门总监马博(MarkT.Bohr)在此次峰会前，撰写了这篇博文，与中国读者分享32纳米制程之后的摩尔定律发展趋势。以下为博文译文： 2009年11月，英特尔宣布，基于全新一代32纳米逻辑技术的英特尔微处理器已全面投入批量生产。对于制程开发和芯片设计工程师团队来说，这...[详细]
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11月13日，高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元（折合成人民币6637亿人民币）收购提议，称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（SteveMollenkopf）则称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]
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鸿海、夏普联姻案占据市场目光，瑞信证券科技产业分析师苏厚合指出，台湾TFT面板产业将是鸿海并购夏普案成真后最大的受惠者，面板制造厂群创、面板驱动IC厂联咏、触控厂F-GIS业成可雨露均霑。鸿海与夏普共同宣布，并无设定签约日期，但外资圈目前对鸿海与夏普并购案一事，焦点已投射到对台湾整体面板产业的影响层次上。外资圈目前的共识是：鸿海短线将因并购夏普，影响到财务健全程度，然长...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]
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由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。此次贸易战中半导体业是其最主要的内含之一，而中国也把发展半导体业作为重要的国策之一，因此在半导体领域中双方的较量将更加激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功，反映此次我们的路走得正确。在战斗中成长由于美国坚持的“单边主义”不会轻易放弃，而中国一定要成...[详细]
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电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]
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美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]
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为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应UDOO效能强大的X86单板计算机。采用开放原始码的X86开发板，结合个人计算机的强大效能和Arduino101的原型设计功能，执行速度为RaspberryPi3的10倍。工程师可利用X86执行各种软件，包括游戏、影像串流、图形编辑器与专业开发平台等。贸泽电子供应UDOOX86BASIC、ADVANCED、PLUS与ULTRA共四种机型，均搭载6...[详细]
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引言在当前通信市场的带动下，通信技术飞速向前发展，手持无线通信终端成为其中的热门应用之一。因此，单片集成的射频收发系统正受到越来越广泛的关注。典型的射频收发系统包括低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、滤波器、可变增益放大器，以及提供本振所需的频率综合器等单元模块，如图1所示。对于工作在射频环境的电路系统，如2.4G或5G的WLAN应用，系统中要包含射频前端的小信号噪声敏感电...[详细]
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