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大陆存储器布局从上到下动起来,模组大厂江波龙出手一举拿下美光(Micron)品牌的NANDFlash品牌Lexar,成为大陆存储器快速问鼎国际市场的新契机,更延揽过往的美光、金士顿(Kingston)、创见高层,全面职掌Lexar品牌的布局,江波龙董事长蔡华波坚定表示,“我没有时间,透过收购Lexar品牌可以缩短我们的品牌之路,我要跻身中国企业的国际品牌!” 蔡华波6日现身在深圳登场的“中...[详细]
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北京时间10月21日消息,据国外媒体报道,全球第二大闪存制造商东芝周四发布了该公司2011财年上半财年财报。财报显示,受半导体和液晶显示器需求增长的推动,公司上半财年净利润较此前的预期增长近两倍。在截至9月30日的上半财年,东芝净利润大约为270亿日元(约合3.33亿美元)。这一业绩好于上年同期,2010财年上半财年,东芝净亏损为577亿日元。这一业绩较市场分析师此前的预期高出48%...[详细]
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近日,芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会,在年会的主题演讲中,戴伟民以AI如何落地为主题,对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。戴伟民表示,如今AI产业烧钱很厉害,但AI芯片也是芯片,最终还是要有地放,要落地。他认为,汽车、智能家居将是AI落地的主战场,而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。芯原微电子(芯原)创始人、董...[详细]
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市场研究公司IHSiSuppli报告称,2013年,家电半导体市场规模增长达到两位数,这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称,2013年家电半导体市场增幅为12%,规模达到26亿美元,去年这一数字为23亿美元,去年的涨幅为6.8%。如今,使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机,两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示:...[详细]
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据国外媒体报道,继12月14日公布高通董事会的11位提名人选之后,博通当地时间周一又向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理文件,确定将在明年3月份的高通的股东大会上,推举此前公布的11位高通董事会提名人选。高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件,确定其推举11位独立候选人作为高通董事会提名人选,将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事,以取代高通现有的董事会。博通在提...[详细]
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Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片,可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商,更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google,恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导,华尔街日报(WSJ)指出,GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]
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新京报快讯(记者赵毅波)在遭遇做空风波后,科通芯城的商业伙伴再次传出不利消息。7月25日晚,多喜爱发布公告称,与科通芯城的合作处于终止状态,公司后续将不会再进一步磋商及细化协议中的相关合作。 今年5月6日,多喜爱发布《关于与科通芯城集团签订业务合作协议的公告》,双方同意在智能硬件领域开展业务合作,并以公司控股子公司深圳多喜爱信息技术有限公司作为实施本协议约定的业务合作的唯一平台,并将深圳...[详细]
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导语:国外媒体1月26日发表评论文章,表示三星巨额的资本支出计划将为公司未来的增长提供进一步增长。而与此同时,三星的多数竞争对手在纷纷削减资本支出预算,希望能够扭转业务颓势。三星与竞争对手的差距将进一步拉大。 以下为文章全文: 三星电子的资本支出规模使得许多竞争对手相形见拙,帮助该公司确立了全球最大的电视、存储芯片和平板制造商地位。而该公司今年创纪录的资本支出预算规模将进一步...[详细]
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移动、云端与数据厂商UnfoldLabs,其执行长AsokanAshok于举办在洛杉矶的NexGen2017Conference&TechnologyExpo会议中透露,就在人工智能(AI)技术更普及化的当下,能够掌控最多数据的企业,将成为这场数位竞赛的赢家,并囊括最大的市占率。这些大型科技企业,也将收购绝大多数具前景与创意的新创业者,最终成为“大者恒大”的科技生态圈。 据CRN...[详细]
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德州布兰诺–2018年3月28日。Diodes公司推出AL5814、AL5817、AL5815以及AL5816线性LED控制器,为LED灯条提供可调光和可调节的驱动电流,效率高达80%以上。AL58xx系列提供物料列表(BOM)成本低廉的解决方案,适用于商业和工业领域的各项产品应用,包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智能照明设备。...[详细]
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据路透社11月16日消息,紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示,公司计划在未来5年投资3000亿元人民币(约合470亿美元),打造全球第三大芯片制造商。目前全球芯片市场排名前三的公司是英特尔、三星电子和高通,其中英特尔市值为1560.55亿美元。根据Gartner年初发布的数据,2014年全球芯片销售额为3398亿美元,最大25家公司的总营收占据其中72.1%份额。其中,...[详细]
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市场传出,台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试,待良率达水平,台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台(OIP)论坛,会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队,顺利协助苹果完成20纳米设计(Layout)返台,苹果并派员协同来台,展开紧密合作。台积电明(25)日将举行第3季法说会,目前处于缄默期,不对客户、潜在客户...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日,在台北举行的台积电财报说明会上,联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地...[详细]
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eeworld网消息SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS),2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。据报告显示,相较2015年365.3亿美元,2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍...[详细]
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近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告,彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者,不仅致力于推动自身的创新发展,还深度聚焦本地生态,协同本土伙伴,持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]