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经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHSiSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%，IHS公司先前的预测认为今年增幅小于3%。这将是全球半导体产业自2009年以来的首次年度下降，对于全球芯片市场来说是重大事件。即使2011年全年电子市场都非常疲...[详细]
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证券时报网11月09日讯商务部9日召开例行发布会。有记者提问高通博通有意进行巨额合并，半导体行业又是中国重要的战略性行业，商务部是否会进行长时间审查，并在审查中注重保护中国企业。商务部发言人高峰对此回应说，从目前掌握的资料看，该项交易目前仍处在磋商阶段，根据反垄断法，交易一旦达成，如果满足法定条件，就应该向商务部申报经营者集中审查。高峰强调，我国始终坚持内外资企业一致的原则，反垄断审查的...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日推出一套最新的Java卡操作系统（JCOP3），主要面向安全识别应用。这套多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性，客户不仅可以集成自己的小应用程序和个性化解决方案，与此同时还能够缩短产品上市时间。恰逢Java卡论坛二十周年纪念日，恩智浦全面推出各类产品，其中这套JCOP3平台不但标志着身份识别市场的便利性上升到一个新的...[详细]
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据中国半导体行业协会(CSIA)，2008年受金融危机的影响，全球经济持续低迷，特别是作为全球最大的光伏市场欧洲在这场金融危机中受到的影响更为严重，欧洲各国为了度过难关纷纷削减了对光伏发电的补贴或者取消了部分光伏产业的投资计划。中国是全球最大的光伏电池生产国，产能基本依赖于出口消化，国外市场的“骤冷”使国内的光伏产业遭受重创，据统计，2008年由于国外订单缩减，全国光伏电池产能至少过剩100...[详细]
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据台湾《科技新报》报道，比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3，其设计就是将DRAM的总线带宽加大，而且还要提高内存的大小。未来，每台挖矿机都有3个主板，每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器，而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计，一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存，这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]
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2018年5月2日–安森美半导体公司(ONSemiconductorCorporation，美国纳斯达克上市代号：ON)于美国时间4月29日宣布，2018年第1季度总收入为1,377.6百万美元，较去年第1季度GAAP收入下跌约4%。2018年第1季度收入较去年第1季度Non-GAAP收入上升约7%，不包括把收入确认从“sell-through”实际销售方法变更至“sell-i...[详细]
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据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]
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在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]
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2018年才刚开始，台积电就接获大陆一笔高达10万片的高速运算（HPC）芯片急单，市场猜测来自比特大陆（Bitmain）公司。台积电董事长张忠谋曾透露，一年前还不太清楚比特币的概念，结果现在跟他们（台积电）买了很多晶圆；他提到的两位北京年轻人，就是比特大陆创办人兼执行长吴忌寒与联合执行长詹克团。大陆两名年轻人创立的比特大陆赶上这波比特币「挖矿」热潮，大量下单给台积电，让台积电今年业绩猛烈成长。...[详细]
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【2023年11月20日–北京】日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛，副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。2...[详细]
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闲暇的假日，正在享受5G资源的优质影片，路由器无故重启，无奈地望了一眼冰箱旁边的路由器，等待信号的重新连接；寒冷的冬日，穿着保暖大衣，走在路上听歌，收到一条微信，不情愿地从口袋中掏出手机，耳机却突然没有声音；闷热的夏日，驾车回家途中遭遇大雨，打开雨刮器，在堵堵停停中，ABS突然失灵，惊魂一刻……这一系列怪现象的罪魁祸首是“电磁干扰”，它们也有一个共同点：和电子产品息息相关。日...[详细]
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异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]
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2013年6月28日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.在近期于拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上荣获HARTING颁发的两个最高奖项。这两个奖项（新客户增长杰出奖和新产品增长杰出奖）旨在表彰Mouser2012年度的大幅业务增长。作为一家跨国制造公司，HARTING为Mouser供应各种一流的电气和电子连接器、背板和网...[详细]
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据外媒报道，今年苹果将可能新增至少三款搭载苹果自主设计协处理器的Mac电脑。报道称，新款Mac电脑将于今年早些时候发布，但是没有透露具体是哪些型号。当中可能包括笔记本电脑，也有可能包括台式电脑。就笔记本电脑系列而言，MacBook和MacBookPro是最有可能在今年进行更新的产品。MacBookPro以及27英寸iMac的详细测评。2016年以及之后所推...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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