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11月2日消息，据台湾地区《经济日报》今日报道，存储芯片巨头三星计划加大NANDFlash的涨价力度，预计明年前二季度逐季调涨20%。这一消息是由韩国半导体产业多名消息人士透露的。据称，三星在本季调升NAND报价10-20%之后，已决定明年第一、第二季度逐季调涨20%，此举是三星为了努力稳定NAND价格、且达成明年上半年逆转市场等目标的一系列行动。报道称，三星执行...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®最近发布《IPCWP-024智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书》。白皮书中包括来自研究团队对电子织物可洗性测试参数的初步研究成果。这是负责IPC-WP-024标准开发的IPCD-70电子织物标准委员会发布的首个白皮书。当前对智能织物和电子织物的研究表明由于电子织物存在清洗困难和可靠性问题致使尚未能在市场上大规模普及开来。谈及可靠性问题，若使用得当，电子...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

有数码博主爆料称，为了摆脱美国技术限制，继“南泥湾”计划后，华为将正式启动代号“塔山计划”，并提出明确的战略目标：在年内建成一条不含美国技术的芯片产线，维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注，对此，华为海思这样回应...8月12日，一名数码博主在微博发文称：“华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动代号‘塔山计划’，并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]

大陆反垄断法自2008年8月实施以来，近年来执法力度愈来愈强，今年相关案件更是大幅度增长。分析认为，在当前大陆日益重视反垄断的情势下，若紫光真以此为由提出反垄断申诉，恐不利日月光与矽品并购。大陆反垄断法自2008年8月实施，具体执法工作由商务部、发改委和工商总局执行，迄今累计审查约860件，涉及液晶面板、奶粉、白酒、汽车、制药、医疗器材、科技等行业，而且被卷入的外资企业愈来愈多，甚至不乏...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner公布第十届全球前25大供应链厂商排名，此项研究旨在提升供应链秩序的认知，并了解其对产业界的影响。Gartner研究副总裁StanAronow表示：「Gartner前25大供应链厂商排名在2014年已是第十届。在迈入这项里程碑的同时，前25大排行榜中的长期领先厂商为我们提供了许多值得学习的最新经验，此外，更有多家新的高科技、消费品及工业厂商进榜。」...[详细]

一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头——Intel。2013年，Intel总收入483.21亿美元，为研发花去了106.11亿美元，比此前的2012年增长了5％，同时占到总收入的22％。事实上，Intel也是惟一一家年...[详细]

半导体市场研究公司ICInsights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长，但凭借OPPO和vivo出货量的爆增，联发科2016年第二季度销售...[详细]

　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

    长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。　　这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。　　据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]