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面板行业的困境似乎比预想的还要厉害。以往面板厂在奇数年获利，偶数年亏损的定律，将在2011年被打破。而国内面板大佬京东方表示，打算做代工业务来应对这场行业危机。 自2010年5月起，液晶面板价格持续11个月下降。今年上半年，全球四大面板厂商集体亏损。因面板过剩，LGD与创维纷纷推迟了8.5代线的建设。 凑巧的是，上周京东方发公告称，将在鄂尔多斯投建第5.5代AM-OLED生产线项...[详细]
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概述
Xilinx公司的FPGA（现场可编程门阵列）芯片正向高密度化发展，FPGA的内核在提供低成本和高性能的同时还林求低功耗。当今选进的亚微米IC工艺正趋于采用低电压供电，同时这将导致对大电流的不断需求。工程线路板的设计必需满足这类电源供电的需要。
现在FPGA的内核和I/O的电源需要双电源供电。通常来说，I/O部分的供电电压是由设备中其它元器件所决定的，而FPGA的内核则依赖于产品本...[详细]
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昨天下午，南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、...[详细]
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开发服务分销商e络盟宣布将Xilinx®AllProgrammable器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟将Xilinx添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。Xilinx渠道销售副总裁MikeBarone说：“我们很高兴Xilinx产品现在可以通过e络盟推向市场，这样有助于扩大我们的网络知名度，...[详细]
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8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出，比如集成VegaGPU的KabyLake-G、再比如使用Iris650核显的i7-8559U等产品。增强为Iris核显的8代酷睿低电压CPU从这些产品的身上可以判断出，Intel对GPU还是相当重视的，但使用AMD的芯片技术毕竟不是长久之计。事实上，Intel在2017年宣布重回高性能独显市场。为什么说重回?因为历...[详细]
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2018年5月10日—日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHzCortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。作为GD32微控制器家族的最新成员，GD32E103系列率先提供了8个产品型号，包括QFN36...[详细]
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在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。下一个硬骨头2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购...[详细]
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据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]
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引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]
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《中国科技成果转化2020年度报告（高等院校与科研院所篇）》（以下简称“报告”）14日发布。报告显示，我国科技成果转化活动持续活跃，2019年，3450家高校院所以转让、许可、作价投资方式转化科技成果的合同项数呈增长趋势。个人获得的现金和股权奖励金额达53.1亿元，其中现金奖励金额为30.9亿元，比上一年增长17.9%；股权奖励为22.2亿元。这一报告是在科技部成果转化与区域创新司指导下，...[详细]
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大陆紫光集团旗下手机芯片厂展讯董事长暨执行长李力游，被称作「李大炮」，之前来台演讲曾呛声竞争对手联发科、高通，虽然展讯员工规模不如他们，但业绩成长略胜一筹。大陆媒体报导，1958年出生的李力游，是当年大陆官方专为海外高阶人才返乡打造的「千人计划」中首波海归人才之一，在李力游领导下，展讯曾二度挑战联发科亚洲手机芯片霸主的地位。李力游2008年5月加入展讯通信出任CEO，现任紫光展锐CEO、展讯...[详细]
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SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7。328亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/BRatio)为1。17。 该报告指出，北美半导体设备厂商九月份的三个月平均全球订单预估金额为7。328亿美元，较八月最终的6。145亿美元回升大幅回升19。3%，也比20...[详细]
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1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]
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比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。 转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。 高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]
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综合技术交流
