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芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]
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近几年来，物联网技术呈指数级快速发展，有机构的数据显示，2012年～2025年，其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇，而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。资料显示，全球数据总量持续增长，预计2020年将达到40ZB（相当于4万亿GB）；数据安全威胁持续上升，带动数据安全产品需求快速增长，保障数据安全成为各行业日益关心的话题。在日前召开的ICCAD2...[详细]
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日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿...[详细]
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日前，美国对中国的贸易战进一步升级，美国贸易代表办公室拟定了一份加征关税的自中国进口产品清单，并建议对清单上中国产品征收额外25%的关税。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，LED、MOCVD设备等都为列其中。据分析，特朗普之所以高举贸易保护主义，主要是为了保护美国工业，同时打击竞争对手。众所周知，中国每年都要大量进口芯片，像CPU基本被美国英特尔、AMD垄断。...[详细]
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集微网消息，据科技博客AppleInsider报道，三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位。据悉，这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者，包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]
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据外媒报道，罗伯特博世正在将其在德国的芯片开发重组为两个新部门。“由于项目量大，我们决定将集成电路的开发分为两个领域，”罗伯特博世汽车电子执行副总裁JensKnutFabrowsky说。“从2022年1月开始，OliverWolst博士领导一个新组织，专注于开发用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的片上系统(SoC)、用于雷达和IP模块等ADAS传感器的...[详细]
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“假如把我国1/3的照明替换成LED半导体照明，那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前，51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画，一边对记者说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “始终想为祖国做点什么，我将把后半生都奉献在这里。”7年前，云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年，他和他领导的团队在国际上首次解...[详细]
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电子网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7...[详细]
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历经60多年发展，现在的集成电路已是“三高”产业：知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集，国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。9月11日，位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院（以下简称中关村芯学院）正式揭牌，瞄准解决的正是集成电路的人才培养问题，致力于将产教融合落在实处。IC人才缺口巨大有深层原因根据工信部发布的《中国集成电路产业...[详细]
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据参考消息网援引美国《纽约时报》网站报道，美国拜登政府22日发布了最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作，称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。报道称，这一规定的出台正值拜登政府准备发放超过520亿美元的联邦拨款和数百亿美元的税收抵免，以发展美国芯片产业之际。报道表示，最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府称，企业在...[详细]
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11月30日上午，有消息表示，国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾。据知情人士透露，失火的三环集团工厂位置是潮州市凤塘镇的厂区，系三环集团总部。对于上述消息，三环集团工作人员回应着火传闻：属实，是早上着火，目前已经扑灭。着火地点是总部，生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。预计损失不大，着火原因需要进一步调查。三环主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件...[详细]
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曾经，先进的半导体制造工艺是Intel最为自豪的地方，Intel也不止一次在公开场合高调宣称，领先的工艺是其面对竞争时的制胜法宝。但是这几年，Intel工艺陷入了停滞不前的底部，而台积电、三星两家却衔枚疾进、你追我赶。虽然说移动SoC的工艺和高性能桌面服务器CPU不完全相同，但是Intel面对的压力可想而知。而且，这种压力越来越大。金坛，三星堆未来工艺路线图进行了全方位展望，8nm、7nm...[详细]
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意法半导体（ST）2010年可持续发展项目捷报频传
2011年6月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布2010年可持续发展报告。这份标题为“将可持续卓越文化融入经营活动”的报告全面详实地介绍意法半导体2010年度可持续发展战略、政策和业绩，例证了意法半导体如何将可持续发...[详细]
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为了与业内同行共同探索行业未来发展新趋势，让品牌客户更了解艾为的产品和服务。艾为电子即将于2018年3月23日在深圳益田威斯汀酒店举行首次技术研讨会，本次活动以“十年艾为芯·针尖起舞梦”为主题，将就市场热销的各产品线产品的创新应用展开技术分析和行业讨论。本次研讨会预计将有超过100家公司的近200名专业人士参加，同时艾为特别邀请了台积电（中国）有限公司副总裁PeterChen...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]
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