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SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-ChipConnectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB2.0协议，仅以传统USB2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB2.0规范的补充)已将IC...[详细]
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茂达电子2017年拜风扇马达驱动IC及电源管理IC新品陆续开发新市场有成，加上客户采购比重也往上拉升，带动公司前三季营收及毛利率明显往上走高，前三季每股盈余逾2元水准，更是远胜2016年同期表现。展望2018年，在茂达2017年表现最抢眼的风扇马达驱动IC可望持续拉升市占率，加上不断追求成长的电源管理IC产品线，也陆续选择与国际大厂旗下芯片平台积极合作，茂达仍乐观2018年营收成长表现仍将持续成...[详细]
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美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国...[详细]
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5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金...[详细]
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从路透社获悉，台积电在周四的召开的二季度业绩说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口...[详细]
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美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]
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本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]
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（集微网/邓文标）中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后，标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后，恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后，开始迎来国内上市公司的抢夺。近日，全国公共资源交易平台（安徽省•合肥市）发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额公开转让通知，快速吸引了各方企业关注，不少上市公司都已发布...[详细]
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我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。 国际金融危机的爆发，使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业，首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账...[详细]
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集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]
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2012年8月30日-9月1日，IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”西安赛区在曲江国际会展中心圆满结束！历经2天的竞赛，吸引了来自51家知名电子企业总计104位选手前来大展身手。西安地区创下了IPC手工焊接竞赛参赛公司和选手数量的最高纪录，本次大赛在西安电子行业内掀起了一股手工焊接技术学习的热潮，选手们在赛前认真学习IPC规范标准，在比赛中展示出了高度的热情和精湛的技术水平，创下了目前所有比赛的...[详细]
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据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。 这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]
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台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休，届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼，以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步，并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长，锁定台积电进行挖角移动，加上双首长制未来领导...[详细]
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10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]
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