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电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]
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6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。 环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]
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由互联网企业华强电子网主办的“２０１０华强电子网优质供应商评选活动”日前正式启动，评选结果将在２０１１年１月的“２０１１中国电子元器件行业创新年会”上正式揭晓。据悉，本次评选活动将继续本着“公开、公平、公正、公信”的原则，分成自由提名、专家筛选、公众投票和专家评审团投票四个阶段进行，活动从１１月１日起到１２月３１日止。政府主管部门、行业协会以及行业专家、权威媒体将对此次活动进...[详细]
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日本东芝(ToshibaCorp.)(6502-JP)因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣(TimCulpan)认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。Culpan表示，根据SanfordC.Bernstein分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平...[详细]
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摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。
关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL
FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月26日下午消息，据《日本经济新闻》报道，日本瑞萨电子(RenesasElectronics)股东批准了一项金额高达24亿美元的政府紧急援助计划，受此消息影响，该公司股票今天上涨超过6%。 据报道，该交易此前已经有所推迟，现定于下月初正式宣布。 作为交易的一部分，日本政府基金将投入1800亿日元(折合22亿美元)换取该公司三分之二的股份。包括丰田汽车、日...[详细]
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德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂...[详细]
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韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。 资料图：2017国际半导体展览会在上海开幕，一位展方工作人员(左)在向参观者演示一台半导体焊线机的操作。 三星电子副主席...[详细]
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7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。王猛教授展...[详细]
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武进新闻网讯(记者徐维庆)昨天，常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区，计划聚集全球一流的芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队。市、区领导汪泉、史志军、戴士福、石旭涌、徐治国参加活动。 常州集成电路生态产业园项目总投资100亿元，总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在产业园组建系列芯片研发公司，主要从事存储芯片、驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、...[详细]
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据路透社报道，韩国SK海力士昨日表示，将投资1070亿美元建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为芯片制造领先国家的背景下，继续保持竞争力。报道称，SK海力士新的芯片制造厂选址在首尔以南一块450万平方米的场地上，2022年开始建设。这些工厂将与现有的两家国内工厂相辅相成，后者还将在未来10年继续获得55万亿韩元（490亿美元）的投资。SK海力士已在南韩利川(Ic...[详细]
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应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告创纪录的季度收入62.7亿美元，同比增长21%季度GAAP营业利润率31.5%，非GAAP营业利润率31.7%，同比分别增长6.6个百分点和2.7个百分点季度GAAP每股盈余2美元，非GAAP每股盈余1.89美元，同比分别增长64%和36%2022年2月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其...[详细]
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华尔街日报报道，台湾茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.)发言人曾邦助(BenTseng)周五称，公司将与台湾记忆体公司(TaiwanMemoryCompany)在芯片研发和生产方面进行合作。 曾邦助告诉道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)称，茂德科技计划于10月份取消无薪假期，部分原因是与台湾记忆体的合作需要公司逐步恢复产能。此前受芯...[详细]
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12月9日，美国招聘网站Glassdoor发布2015年美国最佳雇主企业榜单，科技类公司仍然占据榜单大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技类公司第四。总体榜单前十位的知名企业还有贝恩公司、雀巢普瑞纳、雪佛龙、麦肯锡等。Qualcomm已连续多年上榜。从总体上说，公众认为这是一家由发明家、科学家及工程师组成的科技类公司。公司创始人之一艾文·雅各布博士在今年早些时候曾获IEEE荣誉...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]
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