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每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]
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2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel...[详细]
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翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]
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据媒体报道，市场研究公司ICInsights日前预计，三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。 基于广泛的芯片产品及扩张计划，三星的芯片营收将很快超过英特尔，成为第一大芯片厂商。 ICInsights认为，在5到10年前，三星芯片营收将赶超英特尔的想法简直就是天方夜谭，但从1999年到2009年，三星IC营收以13.5%年复合增长率(compoundannualgr...[详细]
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市调机构IHS指出，受惠智慧型手机与平板装置市场需求持续走强，以及笔记型电脑采用比例逐渐攀升，全球投射式电容触控IC市场产值，将自2013年的19亿美元，增长至2014年的23亿美元，年增率达21%；预估2015年，仍将维持两位数的成长态势，产值规模可望达到26亿美元。...[详细]
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市调机构ICInsights昨（16）日公布去（2012）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。 三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年唯一营收出现衰退的业者。 ICInsights更大胆预估，就算三星与苹果...[详细]
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IC封测龙头日月光邀矽品合组国家队有谱，日月光和矽品昨（24）日均证实此事，双方已就共组产业控股公司交换意见，相关合作架构最快在本月底、最慢下月底前提出。矽品昨天同时提醒投资人，双方商谈仍在持续进行，不能保证最后一定签约成功。不过，矽品在围堵日月光进逼经营权长达半年时间后，这是首度针对日月光提出的日矽大和解释出善意。据了解，这是封测材料业界促成日月光董事长张虔生与矽品董事长...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体（NXP）的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。近年来，市场上出现了2D/3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接，需要以实用方式处理和显示的信息量也在不断增加。换言之，...[详细]
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，BenedettoVigna荣获2013年欧洲半导体奖（EuropeanSEMIAward2013），以表彰他对MEMS产业所做的贡献。BenedettoVigna是意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理，尽管市场环境严峻，但在他的领导下，该部门2012年销售...[详细]
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22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质，易于控制特性的不均现象，因而成了22nm以后晶体管技术的有力候选。而且前者还具有能够采用与此前相同的电路布局进行设计的特点。后者虽要求采用新的电路布局及工艺技术，但有望比前者更加容易...[详细]
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在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事…打着“对抗中国不公平贸易政策”的旗号，美国川普政府日前公布了对高达600亿美元的中国商品征收关税的计划，半导体产业对此采取了谨慎行事的因应之道。美国总统川普在上周四(3月22日)详细阐述了这次征税行动，以及对中国技术政策和实务进行为...[详细]
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12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]
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晶圆龙头台积电(2330)今(10)日公布，6月合并营收约841.87亿元，较上月增加15.6%，较去年同期增加3.4%；累计第二季营收为2,138.55亿元，季减8.58%，年减3.59%。台积电的第二季营收表现符合预期，落在先前财测预估的2130-2160亿的区间中；累计今年1至6月营收则为4,477.7亿元，较去年同期增加5.3%。台积电将于周四举行法说会并公布财报，依据先前财...[详细]
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12月26日消息，据Businesskorea报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其...[详细]
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制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]
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