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中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业去竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进...[详细]
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在美东时间28日，美国国防部宣布增列包括中电信息（CEC）在内的11家中企列为中国“军方拥有或控制“公司清单中。据了解，首批清单于6月被公布，该次被“拉黑”的20家中企包括华为、浪潮、海康威视等...当地时间8月28日，美国国防部宣布将中国电子信息产业集团有限公司（CEC）、中国化工集团有限公司在内的11家中国企业列为中国军方拥有或控制的公司清单。去年9月，美国参议院民主党领袖...[详细]
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SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]
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摘要：“不是学芯片才能做芯片”，泛集成电路专业为芯片业提供了广泛的人才储备，有业内人士认为我国IC人才并不缺乏，关键是如何吸引人才、留住人才。前几天报道的《我国每年7-800万高校毕业生芯片专业的不足2万》一文，引发业界的热议。一些业内人士反馈，我国集成电路IC人才其实处在饱和状态；一位微电子方面的教授反馈，目前的毕业生就足够了……对此，记者进行深入调查，采访了多位本土企业家、海归...[详细]
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eeworld网消息，证监会主板发行审核委员会定于5月10日审核湖南国科微电子股份有限公司等公司首发申请事宜。 排队企业方面，根据证监会最新公布的数据，截至2017年5月4日，证监会受理首发企业596家，其中，已过会37家，未过会559家。未过会企业中正常待审企业509家，中止审查企业50家。 湖南国科微电子股份有限公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公...[详细]
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3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。 在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。 不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计...[详细]
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一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]
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装满钢条的卡车络绎不绝，建筑施工的声响此起彼伏，武汉东湖高新区将近184个足球场大小的土地上，正上演着民族芯片产业乘势崛起的雄心。 随着9个多月的施工，号称存储芯片航母的国家存储基地一号生产厂房提前封顶。不过，这仅仅是紫光集团芯片制造产业1000亿美元之十年布局的一个缩影。 主导这场超大规模投资的紫光集团被寄予厚望。自2013年以来，紫光集团通过频繁的国际并购，已经成为最具实...[详细]
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据安徽网报道，继新型显示产业后，集成电路将成为又一个提升合肥竞争力的核心产业。记者昨天从合肥市发改委获悉，“十三五”期间，合肥市将完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均居全国前5位，打造“中国IC之都”。行业龙头纷纷来肥落户目前，合肥集成电路产业已经渐露头角，也吸引了很多龙头企业前来合肥...[详细]
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• 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元• 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%2023年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]
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近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]
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台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]
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虽然国家对集成电路产业的重视程度不断提升，但需要指出，目前国内十大半导体代工企业中，没有任何一家在A股上市，晶圆代工产业对大部分资本从业者属于陌生领域。芯片代工制造是一个资金密集型行业，所以“亏损”让人们忽视了和舰一直以来的“闷声发财”。同时，更让外界无法理解的是，看起来落后的“8英寸生产线”其实是近两年中炙手可热的现金牛业务。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出...[详细]
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智能手机卖不动了？这个话题在2022年十分热门，一些权威数据也能证明手机行业当前处于相对萎靡的状态。据CNMO了解，和智能手机息息相关的半导体行业也面临着挑战，即便是台积电这样的巨头也无法置身事外。近日有机构对台积电的营收进行了预测，其2023年第一季度的营收环比最高将减少15％！根据台媒的报道，台积电将在1月12日举行法说会，摩根士丹利则提前发布了对台积电2023年营收的预测。该机构认为...[详细]
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11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]
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