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是德技新的PXIe信号产生器符合44GHz复杂波形对于1%EVM及1GHz频宽的要求。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出首款可扩充的PXIe微波信号产生器，频率覆盖范围高达44GHz、调变频宽达1GHz，可产生用于新兴5G、航太与国防DVT应用的复杂波形。该产生器结合使用独特的DDS技术与VCO合成器，可提供无与伦比的相位杂讯效能。如结合基频效能，K...[详细]
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自去年开始东芝核电出现减记问题之后，东芝就一直面临破产的危机，目前已经陷入资不抵债的困境。在出售闪存业务之后，东芝可以把这些资金投入到经营之中。在东芝计划出售闪存芯片业务之后，先后有富士康、贝恩资本以及西部数据等多家公司表达了收购的兴趣。其中以西部数据为代表的财团有意退出竞购，转而寻求在芯片合资公司中占据更有利的地位，而富士康正在为竞购东芝芯片业务做最后的努力。日前富士康发言人胡国辉表示，...[详细]
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近日见到一则业內重大项目的人事变动消息，由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司，重大人事变动：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。据传原因是来自于目前投资方要求尽快量产的压力。而现任主导者张汝京先生过多给中国本土供应商提升良率时间，而导致的新昇量产时间的延长。此则消息之所以引起震...[详细]
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IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重，将更加紧密合作，并共同分摊研发设备与人力开支，加速推进20奈米以下制程问世。中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到，SoC迈向3D...[详细]
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在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]
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对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]
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台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣日前指出，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。 GlobalFo...[详细]
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墨尔本，16八月，2012–根据Ovum报告，治理是实现从IT投资的商业价值，尤其是在复杂的捆绑合同的重要组成部分。正因为如此，这是至关重要的，企业从全盘的角度考虑的治理，并确保所有利益相关者包括买入与任何外包协议。在ovum的新报告提出，治理不能采取半心半意的态度。治理政策必须从一开始就包括所有相关规管的原则，流程，管理结构，以及性能指标驱动的业务调整。Ovum的IT服务分析师Je...[详细]
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日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEOSanjayMehrotra在会上发表讲话。Mehrotra表示，世界的变革离不开半导体行业的进步，包括人工智能对健康领域的帮助，包括对智能驾驶的帮助，以及对5G互联的帮助。Mehrotra说道，全球半导体在过去20年间的复合增长率达到了7%，而目前中国占据了三分之一的份额。Mehr...[详细]
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随着“互联网+人工智能”逐步渗透进入人们的生活中，汽车已成为搭载多种智能芯片的智慧移动终端，并逐步走向真正的“无人驾驶”。作为强大的智能移动终端，汽车通过V2X技术与其他车辆和基站实现无线通信，将车辆周围的数据信息进行分析与处理，从而实现脱离驾驶员的操控，避免因人为原因出现的如疲劳驾驶、超速、闯红灯等危险行为的发生。通过城市智能交通网络的建立，可以实现整体调控汽车流量和流向，进而改善高峰期拥堵现...[详细]
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记者昨日从市科技局获悉，日前，国家工信部正式同意厦门筹建国家级“芯火”双创基地（平台），我市成为全国获批建设的七个城市之一。该平台的建设将为我市集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。获批建设国家级“芯火”双创基地（平台），与我市科技创新引领产业转型升级的显著成效密不可分。党的十九大召开以来，全市科技创新工作深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义...[详细]
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据研究机构Digitimes援引业内人士透露，作为当今全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电近期已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15%~20%。对此情况，业内人士认为，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，今年以来，各大功率半导体厂商多在不断上调价格，有分析认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年...[详细]
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运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]
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通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]
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2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]
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