1SMA4745_R1_00001

电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor(注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域(TheNeverEndingStory)》中的幸运龙Falkor有关。高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于...[详细]

美国国务卿迈克·蓬佩奥(MikePompeo)警告美国盟友不要使用华为的技术，称这将加大美国政府“与它们合作”的难度。澳大利亚、新西兰和美国都已经禁止或阻止华为为它们未来的5G移动宽带网络供应设备，而加拿大正在评估该公司的产品是否构成严重的安全威胁。19日，华为创办人任正非在英国广播公司（BBC）专访谈到英国封杀华为的可能性，表示不会让公司撤资，还说若美国继续围堵华为，华为将把在美国的投...[详细]

全球最大的晶圆代工大厂台积电，董事会运作功能极其强大，但少有人知道，台积电一年4次的董事会，都从台北君悦或新竹老爷酒店的一场晚宴开始……进入「后张忠谋时代」，要投资台积电之前，你得先看懂这家公司的权力结构。过去30年，台积电创办人张忠谋的一言一行，都代表了这家公司；但是他将在明年台积电股东大会后正式退休，除辞去台积电董事职务，也不参与任何经营管理部门工作。记者会上，张忠谋...[详细]

日前传出高通前CEO雅各布将连手ARM等策略投资人，计划在两个月内透过收购流通股权，把上市公司高通私有化。对此昨天ARM发表声明，驳斥这传闻。根据《CNET》报导，上个月雅各布在博通收购失败后，离开了高通董事长的角色，也传出雅各布计划收购高通，但外界认为，高通下市成功的机会并不高，因为雅各布目前持有高通股分不到1%（市值约90亿美元），除非有资金雄厚的投资人帮忙。外传高通下市有几个好处，...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部...[详细]

　　据国外媒体报道，英特尔证实它与美光闪存公司合作开发的25nm闪存已经开始量产，并开始向消费者供货。　　IMFT（Intel-MicronFlashTechnologies，英特尔美光闪存技术公司）于今年一月在DailyTech展示了25nm芯片样本，二月份发布了官方声明。英特尔和美光公司都期望25nmNAND闪存被用在新一代固态硬盘上。英特尔同时致力于开发一款支持ONFI2.2的新...[详细]

中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65纳米与40纳米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充3倍达4.5万片。武汉新芯于2006年4月注册成立。2008年9月正式投产，后来由中芯代管，然传出多家国际晶片大厂有意买下，为保住自有晶圆厂，在2010年10月底由东湖...[详细]

2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司（以下简称大华股份）2021年战略供应商。爱芯元智营销副总裁史欣表示，这是对过去一年双方合作的诚挚认可，未来双方也将继续深化合作，共筑高质量伙伴关系。大华股份是一家全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，业务涵盖机器视觉、机器人、智慧消防、汽车电子、智慧安检等领域，产品和解决方案覆盖全球...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDECADVANCETECHNOLOGYINDIAPRIVATELIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。尼得科精密检测科技（印度）有限公司１．尼得科精密检测科技（印度）...[详细]

Nordic和设计合作伙伴将在亚洲领先的消费电子盛会上发布最新低功耗蓝牙和IEEE802.15.4创新产品，并且演示包括用于家庭自动化的Thread、声控遥控器、NFC和无线充电功能在内的多款产品NordicSemiconductor宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。...[详细]

武汉凡谷发布业绩快报，公司2017年营收为14.25亿元，同比下降14.92%；净利为亏损5.03亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期，武汉凡谷主要产品的销售价格一直处于下降趋势。此外，武汉凡谷产能未能得到充分释放，再加上铝、铜等原材料价格逐步上涨，导致公司产品成本较高，产品成本与售价倒挂的现象持续存在。据了解，武汉凡谷长期专注于发展移动通信天馈系统射频器件的核心技术，主要产品和解...[详细]

电子网消息，今年小米正式发表自主研发的手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺制造，搭载该款处理器的小米5C智能手机已上市。近日有消息指出，第二款小米自主研发芯片澎湃S2已接近量产阶段。据传，小米澎湃S2目前样片已完成，同样由松果电子设计，并交由台积电生产，预计采用16nm工艺技术，八核架构支持五模制式，预计将于2017年第3季度量产，并于第4季度随小米新机一...[详细]

美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日宣布其AudioSmart®远场语音DSP解决方案已被日本领先的移动运营商NTTDOCOMO,INC.（“DOCOMO”）用于其docomoSimpleMic蓝牙无线音箱，该音箱现已发售。搭载了Synaptics®AudioSmart®双麦克风DSP技术的SimpleMic音箱，可通过蓝牙将docomo智能...[详细]

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]