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面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各...[详细]
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日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines和中国区总经理凌琳接受了媒体访问。Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.RhinesMentor,aSiemensBusiness中国区总经理凌琳通过西门子，Mentor可以...[详细]
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据国外媒体表示，CSR周三（8月31日）宣布，收购Zoran一事已获得Zoran股东批准。根据条款，Zoran股东将获得每股6.26美元现金及0.589股CSR原始股。这一交易的总价值约为4.84亿美元，CSR最初同意以6.79亿美元现金及等价物收购Zoran，但在6月Zoran公布了糟糕的业绩后，下调了收购价。...[详细]
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中国科技文化创新的引领者当红齐天集团（以下简称“当红齐天”），今日宣布获得来自英特尔投资的战略投资，成为全球2018年成功引入战略投资的科技文化公司之一。当红齐天计划将这笔融资用于基于定位系统VR技术的内容研发应用，开发包括大空间多人行走在内的，以VR、AR、MR技术为核心的整体内容解决方案及市场推广。当红齐天还将着力于科技、文化、体育、娱乐、教育等领域的产业化落地和发展。当红齐天成...[详细]
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自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息，有IC设计企业透露，由于2023年新产能将会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔，在2022年底前，将把涨势进行到底，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底，联电就通知客户，今年初...[详细]
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3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]
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据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]
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我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元，年均复合增长率达到26.25%。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，...[详细]
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晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16奈米FinFET制程，并公布其更先进奈米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16奈米FinFETPlus(16FF+)制程，并在2016年展开10奈米制程生产。在20奈米晶片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶...[详细]
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本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]
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电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]
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安谋科技（中国）有限公司郑重声明如下：本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公...[详细]
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“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]
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最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。 毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。 一切从S...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]
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