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近日，比特大陆新出的蚂蚁矿机B3屡遭用户投诉，不仅机器被指算力不足，公司还被质疑涉嫌虚假宣传。 矿工们为此组建了自己的维权群，今日有矿工代表前往国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。昨日，还有部分矿工代表到比特大陆在北京的办公地点与他们进行谈判。 今日，矿工代表李楠到国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。李楠表示，90%的B3矿工没有收到矿机发票。比特大陆的发票寄送流程特别麻...[详细]
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在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]
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9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]
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什么？北京中关村集成电路设计园（ICPark）距离永丰地铁站才800米？骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。2016年12月31日，地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。截至目前，园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计企业——兆易创新、国内外知名集成电路设计企业...[详细]
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7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]
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国家仪器(NI)近日发布支持旗下LabVIEWCommunicationsMIMOApplicationFramework的多天线用户设备(UE)。这让MIMOApplicationFramework成为商用物理层参考设计，驱动并发挥MassiveMIMO原型验证平台的真正实力，使其得以突破桌上型仿真环境的限制，迈向全功能的5G部署。IEEE院士FredrikTufvesso...[详细]
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在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（AssemblyTestTechnologyD...[详细]
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2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]
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7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。多款车规芯片首发亮相，赋能汽车智能化随着汽车智能化的不断深入，诸如贯穿式流水尾灯，智能抬头显示...[详细]
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大陆成立半导体产业国家级晶片投资基金规模高达人民币1,200亿元，长期的投资金额更是上看「十年万亿」，震撼两岸半导体产业。台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，全球IC产业无国界，且竞争十分国际化，大陆半导体厂不具有主场优势，唯有能面对国际化竞争的半导体厂，能才不断迎接且成功掌握产业成长契机。台积电在大陆松江厂在2010年转亏为盈，单月8吋晶圆产能也呈现倍数成长，从5万片一路加码至超过...[详细]
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如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]
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对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]
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根据市场研究机构ICInsights的最新报告，台湾厂商在2015年取代韩国同业，成为半导体晶圆厂产能全球第一；总计台湾半导体厂商产能佔据全球总产能21.5%，高出韩国的20.5%。ICInsights的统计是将各家晶片製造商位于海外据点的产能也计算在内；该机构指出，以区域市场来看，2015年亚洲、北美、与欧洲对全球半导体产能的贡献度与上一年度相较略有下滑，但其他区域包括新加坡、以色...[详细]
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近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]
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