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利用CadenceJanusNoC，设计团队可更快获得更好的PPA结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造SoC的差异化功能中国上海，2024年7月1日——楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统IP产品组合，新增了Cadence®Janus™Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的...[详细]
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今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网...[详细]
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电子网消息，根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作...[详细]
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（参考消息网8月9日报道）韩媒称，中国与世界239个经济圈存在贸易往来。作为世界工厂，中国是从各国进口中间材料最多的国家，也是出口产品最多的国家。随着收入的增加，中国的内需市场也在日渐扩大。而“韩国制造”从2013年开始一直在这个角逐场上保持着领先位置。韩国《中央日报（JoongAngIlbo）》网站8月8日刊登题为《韩国零部件极具竞争力不受“萨德”影响畅销中国》的报道称，8月7日，韩国贸...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月6日凌晨消息，本周一，在有消息称苹果公司将选用英特尔作为下一代iPhone的调制解调器芯片供应商而不选用高通公司后，高通的股价下跌了3%。 高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。 在一份有关芯片供应商的报告中，日本著名券商野村证券（NomuraInstinet）...[详细]
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中国上海，2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网...[详细]
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50年前，JackKilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到，JackKilby的发明，也就是尺寸7/16×1/16英寸的集成电路，将会在整个电子产业掀起一场革命。问题的解答JackKilby首次萌生发明集成电路的设想是在一个甚为冷清的实验室中，该...[详细]
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影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]
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电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]
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台积电承诺会在南科投资逾六千亿元兴建三奈米新厂，而且未来五年的资本支出，将以百分之五到十的幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计五年将花费高达一点八兆元在设备、材料和相关无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成一股强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后接受外电访问时表示，三奈米新厂投资金额将会超过两百亿美...[详细]
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台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]
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韩媒BusinessKorea19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3DNANDflash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫...[详细]
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电子网消息，据MarketWatch报道，慧与公司(HewlettPackardEnterprise,HPE)本周二下午宣布，首席执行长梅格·惠特曼(MegWhitman)将于2018年卸任，由AntonioNeri于2月1日接替她的职位。惠特曼自2011年以来执掌该公司的前身惠普(Hewlett-Packard)，领导了该公司分拆消费者和企业业务以及其它拆分和变化，惠普分拆为H...[详细]
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电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]
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在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]
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