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不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]
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传统的太阳能电池是由硅制成的，它具有很高的效率和稳定性，但生产成本很高，而且只能在刚性的面板上制造。钙钛矿太阳能电池提供了一个令人感兴趣的替代方案；它们可以从油墨中打印出来，使其成本低、薄、重量轻、效率高。然而，它们在效率方面落后于硅太阳能电池，更关键的是稳定性，在正常环境下会出现故障。被称为二茂铁的新型含金属材料可能能够帮助解决这些问题。来自香港城市大学（CityU）的研究人员将伦敦...[详细]
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9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]
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6月3日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过2.8万名三星工人，并计划在6月7日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。这是因为半导体工厂需要大量时间启动。例如，2018年3月，三星韩国工厂停电仅28分钟，导致全球闪存产量减少3.5%，三星为此损失了超过...[详细]
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比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]
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众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera，再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电超Intel...[详细]
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天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。 这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月26日下午消息，芬兰企业诺基亚周四发布了2018年第一季度财报。财报显示，该公司第一季度亏损3.51亿欧元（或每股0.06欧元），相比去年同期的4.73亿欧元（或每股0.08欧元）有所收窄。该公司第一季度调整后的可归属利润为8600万欧元（每股0.02欧元）。去年同期该公司调整后的可归属利润为1.96亿欧元（每股0.03欧元）。净销售方面，该公司第一季度净销售额相...[详细]
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近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]
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三星决定斥资60亿美元扩大晶圆代工投资规模，半导体业者表示，这是三星在取得高通用于第五代移动通讯（5G）网通芯片订单后的扩厂行动，也代表争取台积电客户的企图一直存在，下一步是否会再争取苹果新一代处理器订单备受瞩目。不过，台积电供应链表示，截至目前为止，苹果和台积电合作紧密，新一代处理器仍由台积7纳米独揽。外资机构也认为，台积电在7纳米先进制程已远远领先三星，虽然三星在7纳米决定全数导...[详细]
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将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]
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记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]
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中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。但Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双...[详细]
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2012年的上海慕尼黑电子展上，小批量分销商是很特别的一道风景，世界知名的四大家中除了Digi-Key外，悉数到场。而Mouser在2011年下半年推出人民币支付后，大大加强了在中国宣传推广的力度，在各大展会都能看到其身影。Mouser给中国的设计工程师带来了什么样的服务，在中国的小批量市场上将扮演什么样的角色？EEWORLD采访了Mouser亚太区市场及商务拓展总监田吉平女士。...[详细]
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6月27日北京消息IHSiSuppli研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天，比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。第一和第二季度库存增长，是因为半导体供应商为2010年...[详细]
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