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【转帖】详解IC芯片对EMI设计的影响: 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。集成电路EMl来源PCB...; Ameya360皇华综合技术交流

【转载】深入浅出常用元器件系列——光耦: 光电耦合器(opticalcoupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光二极管发出光线，光敏三极管接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。光耦合器...; azhiking 综合技术交流

硬件设计新手入门宝典资料: 硬件设计新手学习资料分享硬件设计新手入门宝典资料...; 唐辉电子92 综合技术交流

《了不起的芯片》读书有感之四: 芯片制造读后感1、制造硅晶圆70年代制备单晶硅棒工艺较为简单。将石英砂去杂熔炼提纯得到单质硅，此时单质硅呈现不规则的晶体排列这就是多晶硅，使用直拉法制晶，将细碎的多晶硅放入拉晶炉中的坩埚里加热，在纯氢气环境下熔化，从拉晶炉上方伸下籽晶体浸没于熔化的硅液面，坩埚与籽晶做相反旋转，籽晶缓慢升起，成品单晶硅棒的晶向排列有序，得到相应直径的单晶硅棒。单晶硅棒需要测定其晶向并根据生产要求按垂直于晶向面进行切割得到晶向准确的单晶硅片。当时切割硅片采用内刃环形刀片法切割，这样的工艺可以预防切...; zhangjsh 综合技术交流

串口屏选型分享: 近日小明做了一份针对90后人群的家电选用调查问卷，90%的人都选择了价格不要太贵、功能要强大点、操控智能，颜值是首选。不可否认，90后群体逐步成为家电消费市场的有生力量，他们对家电的需求代表着年轻群体的心声。从他们的选择来看，最突出的是年轻群体开始愿意为颜值买单。功能强大与实用功能是家电最核心的卖点，也是年轻消费群体选购时的重点。他们不再满足于传统功能。以油烟机为例，年轻消费者对油烟的功能需求多样，不再局限于抽油烟，自动清洁、自动巡航、智能联控、查看菜谱等功能在消费升级的当下，...; 云深不知处禁酒综合技术交流

AG32 下使用 freeRTOS 的参考: AG32下使用freeRTOS的参考在SDK下已经有移植好的FreeRTOSKernelV10.4.6版本，可供用户使用。源码位于：\AgRV_pio\packages\framework-agrv_freertos\用户使用时，不必关注该源码，只需关注API使用即可。一、简单验证：使用时，从VSCODE中直接打开工程：\AgRV_pio\platforms\AgRV\examples\freeRTOS打开工程后，可以先验证...; HIZYUAN 综合技术交流

三星晶圆代工在赢一单，拿下高通5G AP订单

三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER10晶片订单。...[详细]
传苹果改用联发科芯片蔡力行 : 无所知悉

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]
意法半导体公布2014业绩并宣布部门整合方案

意法半导体(ST)日期公布了2014财年及第四季度业绩报告，第四季度销售额为18.3亿美元，毛利率33.8%，2014全年收入为74亿美元，毛利率37%。尽管全年相比2013年的80亿美元相比降低9%，但同比扭亏，从亏损5亿到盈利1.28亿美元。公司CEOCarloBozotti评价2014年取得了显著进步。感谢我们的员工生产出众多业界领先的产品，使我们建立起更加集...[详细]
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]
台积电陈平：半导体在未来所依靠的三大法宝

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]
意法半导体推出工业磁强计和电子罗盘

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]
中国有望成为集成电路人才汇聚新高地

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]
行业观察人士称若无美国补贴台积电亚利桑那州工厂很难盈利

3月30日消息，据国外媒体报道，台积电2020年宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆代工厂，在去年6月份已正式开始建设，计划在2024年投产。　　对于台积电在美国亚利桑那州的这一座晶圆厂，有行业观察人士认为，如果不能获得美国方面承诺的补贴，将很难盈利。　　行业领域的这一观察人士表示，台积电亚利桑那州新工厂产能提升的花费将会非常巨大，如果没有充足的补贴，很难预测这一工厂能在何时盈利。　　在报...[详细]
台积电南京厂五月量产,比特大陆等塞满今年产能

台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产，预估今年5月开始出货给客户。台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16nm...[详细]
首届国际化合物半导体产业技术论坛西安举办

6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]
“中国半导体之父”张汝京将造“广州芯”

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体...[详细]
兆易创新再推MCU新品GD32F130KxT6：全新封装，灵活超值

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP327x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率...[详细]
中璟航天半导体副总裁解读盱眙半导体基地

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]
阿里战略投资中天微已低调出货五亿颗SoC芯片！

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]
美光西安新厂奠基：进出口额连续17年位列陕西省第一名

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]