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“半导体产业仍然令人兴奋。”6月5日，出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说。 放在惨淡的行业背景下，此话似乎不合时宜。在全球经济危机冲击下，半导体产业已哀鸿遍野。世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产，最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%，就连半导体老大英特尔也难止下跌之势——继去年第四季净利同比大跌90%之后，今年第一季度净利...[详细]
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（记者许雅玲）昨日，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班结业典礼在福建省晋华集成电路有限公司举行。该公司154名学员拿到结业证。在四个月时间里，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班围绕集成电路产业需求和人才特点，突出理论重点、技能难点和创新热点，课程设置科学合理、内容丰富、适用性强。154名学员主动克服生活、学习中的实际困难，认真融入、全心参与，圆满完成了定制班各项课程，体现了我市集成电路产业...[详细]
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台积电赴美投资亚利桑那州新厂，台湾龚明鑫6日以台积电董事身分出席新厂上机典礼，并于7日参访美光科技位于美国爱达荷州Boise总部，与其高层会谈。美光全球营运执行副总裁ManishBhatia表示，「在未来的15到20年，台湾都能够继续维持在全球半导体产业的核心地位，不会被轻易取代」。美光近期宣布加码投资台湾。据了解，美光不但最先进制程明年起会陆续在台湾落地，后续也承诺在台湾加码投资，明年...[详细]
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【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence®Palladium®XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASICs和SoCs，...[详细]
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]
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近日，SAS公司的可视化统计发现软件JMP正式发布了最新的JMP11版(JMP普通版)及JMPPro11版(JMP专业版)。在大数据话题越来越热的今天，此次新品发布也受到了众多统计分析爱好者的关注。从内容上看，JMP11的提升力度很大。在继承了JMP可视化交互式分析的产品特色之外，JMP11新增或改进了16个功能大类，共计约140项功能，技术难度不亚于重新设计开发出一个新的小型统计分析软...[详细]
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作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料(DowElectronicMaterials)(NYSE:DOW)将在SEMICONChina上展出其两款最新的VISIONPAD™研磨垫——VISIONPAD™6000和VISIONPAD™5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生...[详细]
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电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBMZ产品。14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了...[详细]
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7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术...[详细]
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新京报快讯（记者赵毅波）在遭遇做空风波后，科通芯城的商业伙伴再次传出不利消息。7月25日晚，多喜爱发布公告称，与科通芯城的合作处于终止状态，公司后续将不会再进一步磋商及细化协议中的相关合作。 今年5月6日，多喜爱发布《关于与科通芯城集团签订业务合作协议的公告》，双方同意在智能硬件领域开展业务合作，并以公司控股子公司深圳多喜爱信息技术有限公司作为实施本协议约定的业务合作的唯一平台，并将深圳...[详细]
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北京时间10月21日消息，据国外媒体报道，全球第二大闪存制造商东芝周四发布了该公司2011财年上半财年财报。财报显示，受半导体和液晶显示器需求增长的推动，公司上半财年净利润较此前的预期增长近两倍。在截至9月30日的上半财年，东芝净利润大约为270亿日元（约合3.33亿美元）。这一业绩好于上年同期，2010财年上半财年，东芝净亏损为577亿日元。这一业绩较市场分析师此前的预期高出48%...[详细]
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11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]
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IBMResearch在深度学习演算法取得最新突破，据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标…IBMResearch发表深度学习(deeplearning)演算法的最新突破，据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标：新的分散式深度学习(DDL)软体可随着处理器的增加，实现趋近于线性加速的最佳效率。如图1所示，这一发展旨在为添加至IBM分散式深度学习演算法的每一个伺服器，实现类似的加...[详细]
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据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]
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2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]
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