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电子网消息，2017年7月，太极半导体当月营收突破400万美元大关，并成功实现了自太极半导体成立以来首次月度营业利润为正，创造了两个新的历史记录，实现了企业经营根本性的转折，在太极半导体的发展征程上又树立了新的里程碑。今年以来，太极半导体严格把握年初明确的发展方向，着力围绕“行稳致远”的总体要求，狠抓落实、稳扎稳打。公司紧扣目标任务，突出客户结构转型升级、生产制造提质增效、运营成本挖潜节俭等重...[详细]
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最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]
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作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，及中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际（0981.HK）发布了2017年的年度业绩。年内利润大幅下滑收入创下新高，由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元，升幅6.4%，但年内利润录得1.26亿，较2016年的3.16亿下滑60.13%，主要是因为销售成本、研发开支净额的上升。销售成本较2016年上升14.34%，导...[详细]
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出自：台湾工商时报 科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。 晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，...[详细]
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2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃彭博统计显示，截至12月26日的2016...[详细]
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意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外，ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库，适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]
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2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]
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简介近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]
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集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]
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IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”，按类别(CPU,DSP,GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O,AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计IP收入在2022年达到$6.67B，2021年为$5.56B，在2021年和2020年分别增长19.4%和...[详细]
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后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]
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联电(UMC)稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。台积电(TSMC)...[详细]
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电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，CombinedChargingSystem)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]
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台积电还是向美国妥协了。 距离美国政府划定的最后期限不到一个月之际，美国商务部发言人当地时间21日透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，商务部鼓励其他企业跟进。至于是否动用强制措施，还要看最后有多少企业回应，以及提供数据的质量。 美东时间周五，英特尔收跌11.68%，台积电美股收跌1.77%。 据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存...[详细]
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秉承“以推动业界发展为已任”的一贯原则，励展博览集团再度启动中国地区电子制造及SMT行业工程师评选活动，与励展携手打造2010年度评选的还有《SMTChina表面组装技术》和《青年报》两大专业和大众代表性媒体。本次活动由拓普达资讯、SMT人才网、SMTHOME、《中国电子报》等活跃媒体全程关注，更得到了iNEMI、伟创力、大唐电信等机构和企业领导的大力支持。更优秀的参选选手和更权威...[详细]
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