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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）今天宣布与印度TataBPSolar公司（BPSolar和塔塔电力组建的合资企业）建立研发合作伙伴关系，TataBP将使用由恩智浦开发的各种太阳能电子产品解决方案。这些解决方案均由恩智浦根据TataBP具体要求定制开发。TataBPSolar首席执行官KSubramanya先生与恩智浦首席技术官RenePenn...[详细]
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近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构ICInsights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。ICInsights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的...[详细]
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近日，航空工业计算所翔腾公司自主研制的HKM9000GPU图形处理器，通过了民用大飞机座舱显控系统联试验证，正式转入适航认证阶段，将用于C919民航客机，引发各界关注。那么，它是怎么来的？和家用电脑里的GPU有何不同？有着何种重要意义？据航空工业集团介绍，GPU芯片作为人机交互显示系统的核心，是机载座舱、载人航天、车载座舱、工控显示等领域的核心芯片之一，也是设计复杂度最高的芯片。...[详细]
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2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。
此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]
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国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]
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中国，2013年1月31日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。第四季度净收入总计21.6亿美元，毛利率32.3%。归属母公司的净亏损为4.28亿美元，主要原因是公司在2012年12月10日公布了新的战略计划，决定一段过渡期后退出ST-Ericsson合资企业，因此而产生5.4...[详细]
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尽管经济学需要冷静思考，然而涉及到钱的时候,人们并不总是做出理性决策。由于一连串的心理偏见,投资者经常卖出股票低于其内在价值或这支股票价股。比如高通，现在到时间去买进了吗?近年来，美国高通公司(NASDAQ:QCOM)的股价波动较大。2017年，高通的股票下降了15%，而由2014年7月的高点81.59美元降至如今的50美元，在连续不断的罚款、诉讼、专利争议及反垄断调查，之后，...[详细]
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第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]
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英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]
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全球芯片微影设备领导厂商ASML营收连创新高，今年更在台湾开出600个职缺，3月起开始陆续于台大、成大、交大、台科大、清大、北科大、中山、云科大等学校进行校园征才，主打全方位职能培训和全球工作轮调机会，并提供在学生到荷兰实习的机会。薪具竞争力外，外商福利更是令人羡慕。由于多家晶圆厂宣布落脚台南，ASML也积极扩大南区招募，提高新鲜人聘用比例，并欢迎半导体、平面显示器、太阳能、精密机械等相关...[详细]
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据国外媒体报道，三星电子周三宣布，将斥资36亿美元扩大该公司在美国德克萨斯州奥斯汀的12英寸芯片工厂产能。 三星发言人比尔·科瑞尔(BillCryer)表示，新增的产能将被用于生产大规模集成电路芯片。该公司还计划新增500个工作岗位。该工厂将于2011年末全面投产，并由三星旗下三星奥斯汀半导体有限公司运营， 芯片公司建立新工厂的目的通常是为了应对需求的增加和升级制造工艺。三星今年...[详细]
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安森美入选美国《巴伦周刊》2023年美国最具可持续发展力的100家公司榜单安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力2023年4月3日——智能电源和智能感知技术的领先企业安森美宣布，公司入选《巴伦周刊》美国最具可持续发展力的100家公司榜单。《巴伦周刊》评估1000家大型上市公司在环境、社会和管治(ESG)方面的230项绩效指标，排名前10...[详细]
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英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinF...[详细]
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2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]
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ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]
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