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翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统等重要应用领域为我们服务。高可靠性(产品在期望的生命周期内满足客户环境中所有需求的能力)正变得越来越重要。大数据和人工智能正使人类更加依赖电子系统，并将使可靠性不足变得更加致命。在最近的DesignCon2020上，我有机会了解了ANSYS是如...[详细]
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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日 厦门市加快发展集成电路产业实施细则 第一章 总 则 第一条 根据《厦门市人民政府关于...[详细]
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想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]
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财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]
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日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]
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★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]
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多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]
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今天对于软银集团和ARM而言是具有非凡历史意义的一天。在相同的愿景和抱负的感召下，双方将携手共进，致力于用技术改变世界，让生活变得更加便利、安全与充实。ARM现已成为软银集团旗下一员，双方共同的愿景和使命从未改变；业务如常，并将取得更大的成功。为什么两家公司将共享一个更加令人振奋的未来，下面的解释最合适不过。软银集团和ARM的技术能够在计算和互联革命中发挥核心作用。每天，超过4千万基于ARM架构...[详细]
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台积电总裁魏哲家以录制全长11分钟影片，鼓励员工休假充电，引发市场担忧可能会放无薪假不当联想。台积电晚间发布声明表示，总裁是要传达对台积同仁表达诚挚感谢，同时也盼望同仁不只与公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐渐正常化的状况下亦能多把握与家人相处时间，能透过「正常休假」充电后继续努力工作。台积公司并未强迫员工休假或有任何无薪假计划。台积电声明指出，全球数字化的趋势不会改变，台积公司将继续秉...[详细]
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9月28日消息，高通公司于去年3月宣布以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia，并有望在今年10月24-26日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品名称为高通骁龙8cxGen4。根据国外科技媒体SemiAccurate报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的M2，但不如M3芯片，但在功耗上存在诸多挑战。高...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]
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2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]
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上周，英特尔公布了三季度财报，公司率先营收和利润双增长，超过华尔街预期，其中，以数据中心为代表的企业级业务是此次亮眼成绩的主力功臣。在财报会议上，英特尔CEOBrianKrzanich（科再奇）强调，10nm首批芯片将按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，数量并不多，属于早期的量产阶段。同时，大规模量产和OEM客户采用应该是在2018年下半年。所以，Digitimes此前...[详细]
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茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]
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日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]
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