-
4月14日晚间消息，清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作，宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础，携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。 据了解本次合作的目标，是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究，建立演示样品和产品原型，并推广新一代计算架构及其商业应用。 双方合作将从四个重点领域展开：一是...[详细]
-
市场认为手机、LCD、LEDPC和其它电子产品市场呈现突然的减缓，导致影响芯片制造商的担忧。另外，芯片库存的提高。尽管芯片库存增大及IC的增长有些减速，然而也有分析师告诉大家，不必惊慌。Gleacher的分析师Dougfreedman认为，可能是有人把问题夸大，如PC市场在压力下减缓，导致硅片投入减缓与交货期延长等，导致市场出现负面的新闻。应该说Q2的电子产业链库存数据是供...[详细]
-
电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]
-
据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]
-
上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]
-
博通(Broadcom)此前希望进入高通(Qualcomm)董事会“干政”，借以买下高通的企图已破灭，如今属高通开国元勋直系血脉相承的PaulJacobs，再提出想私有化高通意图。不论Jacobs的愿望能否达成，外媒分析，显然Jacobs与博通执行长陈福阳(HockTan)想买下高通的动机完全截然不同。Jacobs似乎是要保护父亲创立的高通才想要私有化拥有高通，而陈福阳是带有征服及满足削减成...[详细]
-
这一年，我们见证了太多的历史时刻。其中相当一部分，是包含着紧张、冲突、挑战乃至困境的“卡脖子”难题。自走棋，是一类电子策略类棋牌游戏的统称，其基本游戏规则是玩家在不同种类的棋子之间挑选组合，最后由系统自动与其他玩家进行战斗，直至最后尚有棋子存活者胜利。在一系列的全球化产业政策和流动性收紧的状态下，作为产业生态缩影的企业主体，就像自走棋一样，往往只有下一步在催促，而没有充足的B计...[详细]
-
中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。虽然目前仍是个纲领性文件，但它决定了未来经济转型升级的发展方向。在这个规划...[详细]
-
作者：包永刚中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。人才培养不仅需要较长的周期，对于应用型人才还需要学校和产业的密切配合，特别是集成电路这样交叉学科的产业，人才培养的挑战更加巨大。2020...[详细]
-
智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌，但在近两年，半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。 2014年，英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月，全球最大的手机芯片生产商高通宣布，考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月，全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人，并将进行业务转型。 在半导体领域投资近三十年的华登国际，对于半导体领域投资的...[详细]
-
同硅谷大多数芯片设计商一样，Altera在很长一段时间内一直坚持一个信条：在总部设计芯片，在亚洲生产。这家坐落在加州西部的芯片公司就选择了台积电为其代工。代工厂这种模式可以为客户省掉40亿美元甚至更多的成本费用。台积电是价值393亿美元的代工市场的龙头老大，而每部手机的售出，台积电将会从中赚取7美元的利润。然而，今年2月下旬，Altera宣布将与英特尔合作，为其代工芯片制造业务。英特尔这个之...[详细]
-
根据SEMIWorldFabForecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备支出预计约为20亿美元，2010年将增长超过70%至30亿美元。支出主要用于300mm存储芯片工厂的建设。 20...[详细]
-
主要的多晶硅供应商对本标准的具体细则进行了审议和投票SEMI于7月12日发布了一项用于光伏(PV)制造的硅原料新标准SEMIPV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范，包括化学气相沉积（CVD）法、冶金还原法和其他工艺方法。CVD工艺中包括了所谓的“西门子法”、流化床法、粉末法和其它使用蒸馏硅烷或卤化硅混合物的方法。这些特殊材料可用于生长单晶，铸造多...[详细]
-
将二维材料集成到传统的半导体制造工艺中可能是芯片行业历史上更激进的变化之一。尽管在半导体制造中引入任何新材料都会带来痛苦和这么，但过渡到金属二硫属化物(TMD：transitionmetaldichalcogenides)支持各种新的器件概念，包括BEOL晶体管和单晶体管逻辑门。新的背栅（back-gate）和分栅（split-gate）晶体管已经显示出二维设计的前景。一段...[详细]
-
中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
