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集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]
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11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]
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半导体整并持续，有买主自然也有卖家，IC设计大厂美满电子（Marvell）将求售的消息，在近年来即不断，近期又有消息指出，Marvell将公开求售，而才刚联姻完成的安华高与博通为潜在买家。安华高与博通才刚完成合并、大规模裁员进行人才整并，现在又要买新公司？纽约邮报（NewYorkPost）近期报导，美国IC设计厂商Marvell将公开寻求买家，报导更进一步指出，才刚完成合并...[详细]
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石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由于具备比传统硅芯片高出百万倍的导电性能，因此是颇具潜力的芯片上互连层(interconnectionlayers)替代材料。但若要用石墨烯制作半导体，需要开启让电子跳跃过的能隙(bandgap)，以做为让数字计算机运作的开关。美国伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute，RPI)的研究人员表示，他...[详细]
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9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]
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S2C日前宣布其VerificationModule技术（专利申请中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型验证系统中。V6TAIVerificationModule可以实现在FPGA原型验证环境和用户验证环境之间高速海量数据传输。用户可以使用XilinxChipScope或者第三方调试环境，同时查看4个FPGA。另外，V6TAIVerificationModule还可以...[详细]
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中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。图源：中国地震台网中心另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体...[详细]
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日本富士经济的一份调查报告称，按销售金额计算，功率半导体的全球市场规模到2020年将达到33009亿日元。与2014年的24092亿日元相比，将增长约37％。其中，增长率较高的是SiC、GaN、氧化镓等新一代功率半导体。预计到2020年，新一代功率半导体的销售额将达到1665亿日元，约为2014年（129亿日元）的约13倍。富士经济认为，SiC功率元件市场将在2016年正式形成。此...[详细]
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美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许...[详细]
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IQE宣布与SKsiltron达成战略合作协议- 以IQE强大的氮化镓创新技术为基础- 行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与SKsiltron达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。SKsiltro...[详细]
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市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。iSuppli分析师LenJelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良...[详细]
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中新网广州5月31日电(索有为韦磊王磊)广东省检察院5月30日通报，深圳某公司法人“反向”研发芯片谋取暴利，因侵犯产权获刑三年，该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。据了解，罗开玉系深圳市某电子有限公司法定代表人。2014年4月，罗开玉以公司名义与无锡某集成电路设计有限公司签订协议，对正版9700USB网卡芯片进行仿制。罗开玉公司出资...[详细]
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美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]
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随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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