-
中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]
-
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。 或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下： 1：按照纯IC设计公司排名；海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计...[详细]
-
北京时间8月2日晚间消息，夏普主要股东鸿海集团周四表示，针对夏普宣布的5000人裁员计划，公司董事长郭台铭将率领公司其他高管了解具体情况。 鸿海集团发言人邢治平(SimonHsing)称：“公司董事长郭台铭将率领事业部高层主管，一起与夏普经营团队了解实情，共商对策。在此之前，我们不会对夏普的计划做任何评论。” 周四，在公布了1384亿日元(约合17.6亿美元的)第二财季净亏损...[详细]
-
来源北大EDA研究院北京大学电子设计自动化研究院北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下，由北京大学与无锡市人民政府、无锡市高新区管委会共同发起成立。研究院依托北京大学集成电路学院，致力于将前沿研究成果转化为实际应用，推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一，位于无锡市新吴区思贤路18号亿利科创产业园思研楼1楼。北大EDA研究院...[详细]
-
如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]
-
加利福尼亚州山景城——2012年3月14日——全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM系列验证知识产权（VerificationIP，简称VIP）。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法...[详细]
-
DialogCEOJalalBagherli表示，Dialog公司主要代工厂产能为50％-60％，因为在疫情的新年假期后，工作人员开始逐渐返岗。CEO说，并没有证据表明需求端的疲软。这一预期与富士康周一发表的声明相符，富士康希望在本月底恢复其中国工厂的正常生产。富士康表示，其工厂目前的产能约为季节性产能的50％，但随着员工重新上班，该产能将在一个月内逐步增加。Bagherli说：...[详细]
-
从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]
-
瑞萨电子株式会社今日发布了一款用于4K摄像机的高灵敏度CMOS图像传感器（RAA462113FYL），分辨率高达848万。连同已投入量产的212万像素产品，瑞萨电子可为其用于网络摄像机的高端CMOS图像传感器提供全面的销售支持。为满足金融机构、交通系统以及商业机构对网络摄像机日益增长的需求，新款CMOS图像传感器具备在不同环境下摄像的功能，满足了高端设备和提高系统性能的应用需求。新款...[详细]
-
工信部电子信息司司长刁石京将出任长江存储联席董事长，此前电子信息司副司长彭红兵已经出任大基金副总裁兼长江存储监事会主席。目前工信部网站上还未公布刁石京的任免信息。长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星...[详细]
-
中国上海，2018年5月24日–全球电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布对其产品库存进行重大投资，并新增了数家供应商以扩大产品供货范围。这项举措是e络盟过去一年来大力拓展产品供应链深度和广度的集中反应，让客户更加确信e络盟有能力及时提供他们所需的产品。在过去12个月里，e络盟投资近1亿美元来扩充库存，将库存量从一年前的3.5亿美元增加至当前的4.44亿美元...[详细]
-
1999年，我还在上海大学读博士，我一直觉得自己很适合搞科研，也在为去香港理工做博士后准备课题方向。一天，我在操场上活动时，一个人走来问我，“你是谭徽吗，愿不愿意来TI工作？”面对这个邀请，我当时虽然很诧异，但第一个想法居然是——等在企业做几年后，课题肯定就不缺了。这时距离我毕业还有近一年的时间。事实上，我做博士的项目正是采用TIC2000设计，而当时TI正想找一个对马达控制应用有...[详细]
-
电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]
-
台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]
-
储存、通讯暨消费性电子IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)于18日美国股市收盘后宣布下修2013会计年度第3季(2012年8-10月)财测：营收将介于7.65-7.85亿美元，低于先前预估的8.00-8.50亿美元。
Marvell董事长兼执行长Dr.SehatSutardja表示，全球经济在第3季持续趋缓，导致PC市况不...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
