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高速传输介面晶片祥硕（5269）开春传来好消息，处理器大厂超微（AMD）将于第2季推出第2代Ryzen处理器，搭配400系列高速传出晶片组将由祥硕独家取得，激励盘中高点来到357元，涨幅4.69%。超微在去年底便透露2018年上半年将推出以Zen+核心架构新款处理器，在本届CES展中，超微发布PC处理器部分，将推出整合进Vega绘图晶片的RyzenG系列加速处理器，第2季将推第二代Ryz...[详细]
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据台湾媒体报道，台湾内存厂商TMC发言人宣明智将于今日说明与DRAM技术母厂最新处理进度。据了解，日本尔必达(Elpida)是下阶段合作的协商对象；美国美光(Micron)将与南科、华亚科等合作伙伴协议解决合约问题后，再加入TMC。 宣明智日前赴美、日与美光以及尔必达两家DRAM技术母厂高层面对面协商，确认双方合作的可能性，两家厂商均表达合作意愿；其中，尔必达明确表示将与TMC合作，...[详细]
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三星显示器（SamsungDisplay；SDC）与京东方的专利战，正逐渐演变为供应链的全面冲突，传三星电子（SamsungElectronics）正推动将京东方排除于手机、电视面板供应链。韩媒ETNews引述业界消息指出，三星近期针对2024年手机产品，已中断讨论搭载京东方OLED面板相关事宜。三星负责手机事业的移动体验（MX）事业部过去长期与京东方合作，如今可能全面中断采购。两家...[详细]
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安谋科技新管理团队在逐渐接手业务和外宣渠道过程中，似乎出现了新的变量。 5月18日，一份新闻通稿开始流传于网络。稿件中称，莲鑫集团下属莲鑫基金已与安谋科技多名中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。 据称，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，此次拟收购方莲鑫基金则是该集团为收购安谋科技股权专门成立，签署意向书后，下一步将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准...[详细]
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全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7纳米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云端服务器网路基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...[详细]
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全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，GSA）日前宣布，埃派克森被授予GSA2010“私营公司年度业绩杰出成长奖”（OutstandingRevenueGrowthbyPrivateSemiconductorCompanyAward）。埃派克森今年第三次荣获GSA的年度荣誉，成为继联发科之后的第二间获得三届全球半导体联盟年度奖项...[详细]
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近日，中国人才管理第一品牌北森，借十周年庆典之际正式向珠三角的媒体介绍了社交化人才管理的新趋势。据悉，北森人才管理软件是国内首例将社交基因引入企业软件的产品，借助社交化的元素人才管理软件突破了“只能记录结果”的瓶颈，从而使企业实现对人才的“过程管理”和“实时沟通”，创造颠覆性的人才价值。深度融合社交化北森打造新一代人才管理软件日前，微软斥资12亿美元收购企业社交网络Yammer，希望借...[详细]
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兵马未动，粮草先行。近日，巴斯夫化工集团位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，其生产的超纯硫酸将满足国内芯片厂商未来几年的工艺升级需求，巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士向《IT时报》记者表示：“巴斯夫与美国、韩国等芯片厂商的合作经验将被复制到中国，该超高纯度化学解决方案完全可以顺应中国芯片厂商对10nm、7nm，甚至更高芯片制程的需求。”另据消息称，上述装置尚未竣工，巴斯夫即同...[详细]
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随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]
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“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计...[详细]
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高通今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施，高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFiProtectedAccess(WPA3)”。WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议，可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私，预计该芯片将在今年夏天推出，包括客户端设备用2×2802.11ax解决方案、WCN3998，以及IP...[详细]
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过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]
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⊙记者李兴彩○编辑全泽源 博通1300亿美元要约收购高通遭抵制后，博通仍不死心，近日该公司公布了11名高通董事提名人选，意欲强推敌意收购。 “如果博通并购高通成功，那全世界的通信行业都将给这家公司打工。”芯谋研究产业总监王笑龙在接受上证报采访时表示，如果“双通”合并成功，新公司将掌握整个通信产业链上各环节的芯片（IC）设计能力，这对中国的电信基础设施和手机产业将构成重大影响。...[详细]
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Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]
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近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]
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