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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless（无工厂）企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。 大陆客户存在感增强北京比特大陆科技——这家企业的名字风靡台湾，是在2017年下半年。该公司在大陆的内陆地区建立虚拟货币挖矿的大型...[详细]
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对于本土芯片产业来说，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时，有不少亮点是首次提出。与此同时，专家也提醒，虽然有了政策利好，但中外企业的差距也不是很快就能赶上，抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。２０１３年，我国生产了１４．６亿部手机、３．４亿台计算机和１．３亿台彩电。但是这背后，是我国花费２３００亿美元用于进口集成...[详细]
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4月9日-10日，第六届中国电子信息博览会在深圳举办。 展会期间，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO曾学忠在接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时表示，“新的紫光展锐的目标是通过三到五年的努力，在国家大环境和集团的支持下，成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。” 这也是曾学忠离开中兴、上任紫光后首次接受媒体采访。2017年4月，曾学忠离开中兴加盟紫光。11月，曾学忠...[详细]
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据国外媒体TECH2报道，据行业追踪机构周日表示，由于消费者需求的变化，全球手机屏市场规模预计将在今年首次超过电视屏幕市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据金融服务公司IHSMarkit的数据，在过去7年里，移动面板的年平均增长率为17%，有效地弥合了与电视屏幕的差距。 据韩联社报道，与此同时，与手机相关的显示器也出现了激增，在2010-2016年期间...[详细]
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中证网讯（记者张红瑜）安控科技(3.930,0.07,1.81%)(300370)5月8日在互动易平台表示，公司力争全年实现营业收入25亿元，归母净利润1.5亿元的业绩目标。 公司已成立了工控安全研究院，引入了领军技术专家，已在信息安全产品与技术的研发方面有新的安排。公司与中科龙芯合作研发的国产芯片RTU产品已基本完成了现场测试工作，即将开展现场应用。公司在积极提升自主产品的国产化程...[详细]
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新华社北京５月７日电新闻分析：“韩国芯”的成长带来什么样的启示 新华社记者彭茜陆睿 以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，２０１７年三星电子已占据世界半导体芯片市场１４．６％的份额，一举夺下英特尔把持２５年的市场“老大”地位，而４０多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。 从白手起家到独占鳌头，“韩国芯”成长的故事很励志。专家们表示，...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月25日上午消息，英特尔想要在无人驾驶技术方面发力，截止到目前为止，他们已经宣布了多个合作计划，其中就包括了与宝马的合作。然而现在横在英特尔面前最大的障碍，并不是技术，而是人们对无人驾驶汽车安全性的担心。 英特尔首席系统架构师JackWeast发布了该公司的一些内部研究成功，其中就提到了消费者对于自动驾驶技术的一些顾虑。具体来说，就是消费者对于自动驾驶技术...[详细]
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早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]
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在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官JochenHanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。“我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素：全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作，以及未来最佳成本的弹性制造足迹，可根据实际市场需求进行灵活扩展。...[详细]
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5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]
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人工智能、汽车和系统设计公司继续推动EDA行业的增长。ESDAllianceMarketStatisticsService数据显示，随着半导体知识产权和亚太地区的增长，EDA行业在2019年第二季度的营收增长了6.6%，至24.721亿美元，而2018年第二季度的营收为23.185亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了6%，也就是说除服务以外的所有类别都出现...[详细]
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根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
据称，龙芯3B1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明...[详细]
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近日，德州仪器(TI)宣布在成都设立其中国第一家生产制造厂，该厂位于成都高新区，投资额达2.75亿美元(包括现金与其它资本投资形式)，名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司，简称TI成都，为TI全资所有。TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未...[详细]
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工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。同时，工程团队也...[详细]
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SEMI公布的2009年1月份订购运销值比报告显示，按三个月移动平均额统计，2009年1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订购运销值比为0.48。0.48的比值意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。2009年1月份的三个月平均全球订单额为2.856亿美元，较去年12月份的5.791亿美元最终额下滑51％，较去年1月份的11.4亿美元大跌75％。20...[详细]
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