首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

1SMB5932_R1_10001

Zener Diode

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
强茂(PANJIT)
包装说明
R-PDSO-C2
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
ZENER DIODE
最大动态阻抗
14 Ω
JEDEC-95代码
DO-214AA
JESD-30 代码
R-PDSO-C2
膝阻抗最大值
650 Ω
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
极性
UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散
1.5 W
标称参考电压
20 V
最大反向电流
1 µA
反向测试电压
15.2 V
表面贴装
YES
技术
ZENER
端子形式
C BEND
端子位置
DUAL
最大电压容差
5%
工作测试电流
18.7 mA
有没有可以阻低音通高音的材料?
现在想对一个麦克风做处理,让它对高频敏感对低频不敏感有没有什么好的材料或者方法能解决这个问题?有没有可以阻低音通高音的材料?这要从MIC结构上下功夫,非MIC设计人员怕是没有介入机会。对电子工程师而言,这样的问题可以在电路上下功夫,高通滤波器、高音提升电路之类都是办法。现在想对一个麦克风做处理,让它对高频敏感对低频不敏感在电路中进行处理,例如加入高通滤波器,高频提升等等,比对麦克风做处理要容易得多。 因为低频已经使麦克风饱和,现在只能麦克风的安装上想办法,看了一些资...
littleshrimp 综合技术交流
关于GPU编程的讨论
图形处理器(GraphicsProcessingUnit,GPU)和中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)相对,是显卡的核心芯片;统一计算设备架构(ComputeUnifiedDeviceArchitecture,CUDA),是由英伟达(NVIDIA)推出的通用并行计算架构,作为开发GPU的编程接口,CUDA通过CPU任务分发和GPU并行处理来提升计算效率。关于GPU编程的讨论在CUDA平台下,CPU和GPU是如何分工协作的?1....
ljg2np 综合技术交流
正显的段码屏改为负显,是否要重新开模?
答案是肯定的段码屏显示模式分为正显跟负显两种,两者的区别在于盒厚不同、液晶配比度、偏光片旋转角度等。其他两点容易理解,在这里解释下盒厚什么意思:是玻璃粉厚度,也就是衬垫粉厚度,以TN段码屏工艺为例,正显的盒厚一般做8.5μ,而负显的盒厚一般做9.0μ。这也是最主要的不同点之一。此内容由EEWORLD论坛网友晶拓原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处正显的段码屏改为负显,是否要重新开模?...
晶拓 综合技术交流
按键电路设计
求助按键电路设计这样有问题吗?这样的设计我不太明白,按理说按键电路这样设计不久可以了吗按键电路设计上图设计可以,但不好,要求IO不能有静态偏置,且电阻选择需要满足门限电平要求,元件也多用了,不如下图设计。【按键电路设计这样有问题吗?这样的设计我不太明白,按理说按键电路这样设计不久可以了吗】我认为两种设计都可以使用。不过两种按键电路都是使用电阻电容消除按键的抖动,这样用元件比较多。前图共15个按键,占用15条口线。15个按键完全可以用8条口线组成矩阵式键盘电路,...
xbxdbd 综合技术交流
侧拨拨码开关的拨码为什么变长了。。
现在,搜索侧拨拨码开关。搜到的基本都是这样的。长长的拨码。手里有实物,拨码在不闭合的情况下,比较松。轻轻一模,就能动。记得原来拨码比现在要短啊。那时的拨码就比较紧。现在这种长的的拨码,如果产品工作时,发生运动,可能与外界接触。那是不是就容易被碰动了?拨码状态被改变?现在有一个板子就用的现在的长拨码。心里不太踏实。还没有在实际环境中充分验证。不明白为什么要把原来的短的,改成长的。不知大家是否用过这种长拨码。一些小的移动,触碰会改变状态吗?侧拨拨码开关的拨码为什么变长了。。“不明白为什么要把...
ienglgge 综合技术交流