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砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。图︱MIT研究人员利用二维材料，制备单晶复合半导体，并可以从柔性衬底上剥离。该技术可制备非硅半导体，成...[详细]
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智能工厂、智能家庭等由传感器、网关、云端所串起的「无线」物联网概念，已相当耳熟能详。但去年并购了博通(Broadcom)旗下物联网业务的赛普拉斯(Cypress)认为，以高速、快充、零延迟等面向来看，无线技术恐怕无法取代有线技术在联网世界的地位。有鉴于此，该公司旗下的物联网解决方案同时整合了有线与无线技术。这对目前以无线技术作为主要发展方向的物联网应用市场来说，势必会带来颇大的影响。赛普...[详细]
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为了摆脱资金短缺问题，东芝目前正在出售其芯片业务部门，但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。 西部数据在致东芝的信件中称，如果东芝出售芯片业务，将违反两家公司之间的合约。东芝应率先与西部数据进行排他性谈判。此外，西部数据还表示，当前的竞购方并不适合接管东芝芯片业务。 近日，东芝在答复西部数据的信件中称，西部数据的行为已经构成了故意干涉东芝的潜在经济优势及两家公司之间...[详细]
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北京时间3月25日早间消息，据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。 该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷...[详细]
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电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]
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美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示，金奈米粒子能像是铲雪机那样运作，在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过，形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合...[详细]
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电子网消息，高通于今日阐释了其人工智能愿景——即以无处不在的终端侧人工智能对云端人工智能实现补充。在我们预想中的世界里，人工智能将使终端、机器、汽车和万物都变得更加智能，简化并丰富我们的日常生活。自2007年，高通开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络——主要是深度学习领域。时至今日，高通宣布收购专注于前沿机器学习技...[详细]
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C114讯11月28日早间消息（岳明）据知情人士透露，为了规避各自在终端芯片领域内的短板，英特尔已与联芯科技签署战略合作协议，相互向对方开放知识产权与专利。其中，英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利；而联芯科技则将自己在TD-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。但在TD-LTE领域，两家厂商还没有展开深入合作。从目前的迹象来看，英特尔和联芯科技都将单独进行TD-LT...[详细]
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在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降，该行业取消了微处理器的订单。然而，当需求回暖，重新订购这些元器件为时已晚，因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。这种情况一定程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主...[详细]
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去年12月18日下午，在大江东重大项目集中开工仪式上，包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”，计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。 这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据，去年我市共引...[详细]
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3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。...[详细]
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义隆（2458）强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统（ADAS）。其中，3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌，ADAS则挥军日系车款，新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓（左）与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒／摄影就有指纹辨识相关产品，如今又加入3D人脸辨识新产品线，该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]
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电子网消息，研究机构DIGITIMESResearch针对半导体硅晶圆(SiliconWafer)发表最新看法，指出2017年价格上扬20~30%，2018年涨势延续，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。DIGITIMESResearch观察，自2006年至2016年上半，半导体硅晶圆产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给面...[详细]
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电子网消息，物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间，与现有解决方案相比，在接收模式和睡眠模式下，分别最多可降低70%和80%的功耗。该解决方案符合IEEE...[详细]
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11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]
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