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Mirantis是唯一100%纯Openstack业务的公司，于2014年首度募得一亿美元资金并在当年上市，公司去年营收号称成长150%，增加70余家大型企业客户。除了总部加州山景市外，Mirantis还在阿姆斯特丹、奥斯汀、法国克罗诺伯市、香港及东京设点。Openstack软体新创公司Mirantis宣布与英特尔投资公司（IntelCapital）达成1亿美元的技术与投资合作，以进军...[详细]
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总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]
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第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月24日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其高性能Xilinx®Virtex®UltraScale+™系列FPGA现已在亚马逊弹性计算云（AmazonElasticComputeCloud，EC2）F1实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程...[详细]
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厦门日报讯从陆续出来的数据显示，一季度厦门上市光电企业业绩喜人。业内人士指出，随着二季度LED旺季来临，产品销售提速可期。数据显示，来自厦门的三安光电一季度实现净利9.68亿元，同比增长40%。当下LED行业景气度持续，MiniLED、MicroLED将进一步激发LED需求提升，且全球LED产能正向中国转移，三安光电作为全球LED芯片龙头优先受益。三安光电承担着国家“芯”重任，正致力于打造化...[详细]
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据外媒CNBC报道，FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜，聘请巴克莱银行为其谋划。消息人士透露，该交易近期不会达成，并有可能以流产告终。其中两名消息人士称，如果交易最终能够达成，则预计将在12月对外宣布。Mellanox是一家总部位于以色列的公司，该公司成立于1999年。公司官网介绍，他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案...[详细]
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凤凰科技讯据TechCrunch北京时间7月12日报道，在发布语音助手Bixby和有媒体报道称三星在开发智能音箱产品后，三星现在收购了一家希腊语音技术创业公司——后者的技术将用于三星新一代语音服务。三星收购了希腊语音技术创业公司Innoetics。听到一个人说话后，Innoetics的技术能理解他(她)所说的话，然后用相同的声音朗读一段完全不相关的文字。三星在一份电子邮件声明中说，...[详细]
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英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(IntelArchitecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大嵌入式市场的脚步。 朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业部暨微型移动装置事业部总监陈武宏日前说明该公司在...[详细]
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翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统等重要应用领域为我们服务。高可靠性(产品在期望的生命周期内满足客户环境中所有需求的能力)正变得越来越重要。大数据和人工智能正使人类更加依赖电子系统，并将使可靠性不足变得更加致命。在最近的DesignCon2020上，我有机会了解了ANSYS是如...[详细]
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使具备OPENACCESS相容性的IC版图流程臻于完备2011年3月14日台湾新竹—专业IC设计软体全球供应商SpringSoft今天宣布，最新版Laker™先进设计平台(AdvancedDesignPlatform，ADP)设计输入工具开始支持OpenAccess(OA)，并以OpenAccess(OA)标准为基础提供完整的一贯式定制IC版图流程。这个最新版软体也包括许多...[详细]
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时序进入2017年末，近期手持式消费电子产品第1季出货展望弥漫一股悲观气息，不过太阳能、车用电子领域保持稳健，二极管业者虹扬2018年将大力跨入车用AM市场，配合稳健的太阳能二极管市占率，明年第1季购并台湾玻封电子进入交割期，后续整并综效可望持续显现。 熟悉虹扬业者表示，对3、4吋晶圆产品的应用需求，虹扬遂决定11月中的台湾玻封电子购并案，主要看中垂直整合产品，且可增加通路优势，目前两家公司...[详细]
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美国CHIPS法案（正式名称：CHIPSandScienceAct）已经开始在该国建立新的半导体工厂。目前，至少有九个新工厂计划或在建，许多现有工厂都有扩建计划。另一方面，该行业面临的挑战之一是能否将全球巨大的制造能力与半导体行业命运的硅周期相匹配。但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。美国在全球半导体制造业中的份额从1...[详细]
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美国麻省理工学院(MIT)的研究人员表示，活体病毒可用于将高导电性碳纳米管安装到染料敏化太阳能电池(dyesensitizedsolarcells)的正极结构中，电池效率可因此提高几乎三分之一。 染料敏化太阳能电池为一种光电化学系统，是由位于光敏正极与电解质之间的半导体元件材料制成的。覆盖着染料的纳米二氧化钛(titaniumdioxide)会吸收太阳光，并将电子释放到正极中。...[详细]
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据9To5Mac报道，有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。苹果从英特尔挖来多名工程师助力计算机用ARM芯片开发苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了，可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可...[详细]
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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]
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综合技术交流
