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日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]
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IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议，延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作。根据新协议，ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造，最高达到14nm工艺。ARM与IBM之间的合作始于2008年，双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术，帮助ARMSoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性，并提升性能、降低功耗。而在双方于32nm和...[详细]
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年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]
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华为海思芯片正在逐步崛起，成为令所有国人骄傲的“中国芯”，但今天传来了一个非常不幸的消息。华为技术有限公司IP开发部软件工程师陈浩发布通告称，华为海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，年仅42岁。祝愿他往生极乐，一路走好。“王劲1996年加入华为，他是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副...[详细]
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金融危机下，面板厂商所面临的压力也更为加剧，京东方A(000725.SZ)日前公布的2009财年第一季度报显示，在过去3个月内，京东方营收额为7.2亿元，同比下滑75.45%，净利润亏损4.1亿元，同比下滑234.49%。 作为国内的液晶面板厂商，京东方表示，营业收入的减少主要是受到全球危机的影响以及液晶面板市场需求及价格的大幅下滑，使得亏损进一步加剧，而在4月21日发布2008财年...[详细]
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韩联社首尔8月18日电据韩国相关行业18日消息，今年以来三星电子和LG电子持续加大研发投资力度，两大企业研发费用预计将创历史最高纪录。今年上半年，三星电子研发投入共7.9360万亿韩元（约合人民币464亿元），同比增长5.7%。三星电子为确保新一代原创技术计划在下半年继续扩大投资，因此今年全年投资额有望远超2014年的年度最高值（15.325万亿韩元）。上半年的具体研发成果包括全球最先量...[详细]
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苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]
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据Frost&Sullivan的研究，2008年中国市场上印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73.8%，挠性板占16.8%。2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈冲击，但得益于前三个季度的高增长，全行业销售额仍有2.2%的上涨，但利税总额已经出现下跌。为了应对国际金融危机的严重负面影响，中国政府制定了电子信...[详细]
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8月25日正在此间举行的上海市第十五届人大常委会第三十四次会议听取和审议上海市人民政府关于高端产业发展情况的报告。 上海市经济和信息化委员会主任吴金城表示，2020年上海规上工业增加值占GDP比重为25%。上海全面推动产业基础高级化、产业链现代化，加强产业链补链固链强链；全面加强长三角产业分工协作，在集成电路、生物医药、人工智能等领域共同打造世界级产业集群。 据悉，高端产业具有高技术...[详细]
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国际咨询公司Frost&Sullivan发表研究报告认为，未来一段时间光伏材料市场将快速增长，预计在2012年，光伏材料的市场总价值将达到32.5亿美元，年增长率将达到43.6%，为近几年内最高。 另外，国内数家券商发布研究报告认为，今年下半年起光伏产业从上游多晶硅到下游组件普遍进入大规模扩产周期，这也将带来对各种上游设备、中间材料的需求提升。这包括晶硅生产中需要铸锭炉以及晶硅切割...[详细]
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LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]
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电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]
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由于NVIDIAGPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习，近年跃升为AI芯片领头羊，气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD)，但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升，重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔，以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx)，恐将力阻NVIDIA独大之路，加上Go...[详细]
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12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔，2012年12月21日——明导公司（MentorGraphicsCorp，纳斯达克代码：MENT）今天宣布，用以支持三星14nmIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor®流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。明导专门...[详细]
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