-
2016年年11月月15日，马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商，公司推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的业界领先的25Gbps激光器系列。数据流量呈指数增长，而且为适应激增的云计算工作量和长期容量规划，需要超大规模...[详细]
-
在中国力争成为一个集成电路强国之际，一只行事谨慎、有政府背景的基金正在发挥巨大作用。这只国家芯片基金为帮助中国公司生产功能更强大、更先进半导体的关键性交易提供融资。该基金副总裁韦俊称，美国芯片生产商英特尔公司(IntelCo.,INTC)和高通公司(QualcommInc.,QCOM)均参与过有该基金支持的与中国公司的投资。韦俊在少有地接受采访时对《华尔街日报》(TheWa...[详细]
-
（集微网/邓文标）中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后，标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后，恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后，开始迎来国内上市公司的抢夺。近日，全国公共资源交易平台（安徽省•合肥市）发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额公开转让通知，快速吸引了各方企业关注，不少上市公司都已发布...[详细]
-
参考消息网5月31日报道外媒称，剑桥大学的一个研究小组找到证据，证明中国制造商在美国军用电子芯片上植入“后门程序”——即未经授权的访问机制。据澳大利亚IT新闻网站报道，研究人员谢尔盖·斯科罗博加托夫说，他的研究小组利用“突破硅片扫描技术”，发现中国制造商在一种军用芯片上植入一个“以前未知的后门程序”。这种芯片通过一个密钥加密和上锁，从而使其能够被任意“重编程”和失效。他的研究小组设法取得了...[详细]
-
日本东北部的大地震，其“蝴蝶效应”正触动全球电子产业的神经。 虽然旭硝子、电气硝子和康宁在日本的十多座液晶玻璃基板熔炉在这次地震中并未受损，但是对于全球，特别是中国的液晶面板产业来说，这次强震可能令上游的一些核心部件面临“断炊”的风险。 “华星光电8.5代线3月刚刚进入设备进驻和安装阶段，由于80%的液晶面板制造设备需要从日本采购，现在因为地震部分设备的到位将延迟。”TCL集团品...[详细]
-
5G已在全世界开始飞速发展，中国已经走在了前面，据GSMA3月发不得报告，到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求，由于智能手机中RF-SOI不可或缺，优化衬底将有着巨大的市场需求。近日，法国Soite...[详细]
-
随着3GPP在去年12月完成了5GNR规格的冻结，芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5G试商用。在5G标准冻结前，高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为SnapdragonX50，英特尔芯片名为XMM8060，两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。在5G标准冻结后，华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）发...[详细]
-
即便乐金电子(LGElectronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LGV6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。乐金家电与空调(H&A)部门副总裁ScottJung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]
-
贸泽荣获EpsonAmerica颁发的杰出客户增长奖2018年7月11日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获EpsonAmerica颁发的2017年度杰出客户增长奖。Epson已于先前在拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上颁奖给贸泽。Eps...[详细]
-
日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]
-
近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]
-
2018年1月26日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXPS32V234处...[详细]
-
600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性，可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]
-
力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,5346.OT)日前公布中期财报，截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元，上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字，不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算，该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损，受...[详细]
-
10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
