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eeworld网消息，西部数据表示，上周已向国际法院启动仲裁程序，要求东芝撤回合资业务独立为东芝半导体的决定，并停止未经西部数据旗下SanDisk同意的让售行为。业界认为，此举等同与东芝正式撕破脸。对此，东芝尚未有响应。西部数据CEOSteveMilligan指出，透过法院强制仲裁，不是解决此事的第一选择，但公司至今用各种方法都徒劳无功，所以现在采许司法行动是必要的下一步。SteveM...[详细]
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电子网消息，隆基股份发布公告称，根据公司的战略发展需求，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司(以下简称“乙方”)与安徽滁州经济技术开发区管委会签订了项目投资协议，就公司投资建设滁州年产5GW单晶组件项目达成合作意向。根据协议，乙方负责设备购置、生产投资，投资概算约19.5亿元；乙方在滁州经济技术开发区设立全资子公司，注册资本不少于2亿元，从事年产5GW单晶组件生产项目的投资和运营。项目建设...[详细]
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12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]
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网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]
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1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]
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一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]
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台积电董事长张忠谋近日主持退休前最后一场法说会，抛出台积电今年营收强劲成长的定心丸。台积电去年每股大赚13.23元，再创新高，张忠谋说，今年在高速运算计算机、物联网及车用电子三大平台订单劲升下，年营收增幅将可达10%～15%。张忠谋一如往常，多半时间站在讲台上接受法人提问，再由张忠谋看法人询问内容，指示由两位共同执行长刘德音、魏哲家或财务长何丽梅回答，部分问题他则直接回答。他在最...[详细]
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摘要：高精度、12位信号输出集成电路LM76是由数字温度传感器和双线温度窗口比较器组成的，它具有功耗小、量程宽、串行总线接口等优点。文中介绍了该电路的工作特性、引脚功能及工作原理，最后给出了LM76用于API设计的典型应用电路。
关键词：数字温度传感器 窗口比较器 超限警报 可编程 LM76
1概述
LM76是一个由数字温...[详细]
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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]
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调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]
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当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。 近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]
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奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]
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分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高，带动今日早盘股价涨幅一度超过4％。该公司去年车用业绩比重仍低，不过今年持续扩展相关市场，预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成，毛利率为28％，比2016年增加1个百分点。不过敦南旗下在美挂牌的转投资公司达尔科技，去年第4季受到美国新税制影响，造成帐上递延所得税资产抵税金额减少，必须一次性支付税负差额，敦南也因此按持有达尔股权比例，认...[详细]
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ICInsights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。ICInsights的总裁BillMcClean称：“值得注意的是，2010年，Fabless芯片设计公司的销售量增...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]
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