-
台湾新竹2017年3月30日电/美通社/--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(FaradayTechnologyCorporation,TWSE:3035)今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAMcompiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bitcell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界...[详细]
-
中安在线讯据安徽商报报道和你对话的机器人读懂你情绪的同时也可展现自身情感，你使用的手机因植入神经芯片而变成真正智能化的伙伴，神经系统等诸多疾病可以通过类脑芯片进行生物修复。这些并非科幻电影的场景，未来都有极大可能成为日常生活的应用。其借助的力量叫：类脑智能。昨天，类脑智能技术及应用国家工程实验室在合肥揭牌成立，这也是我国类脑智能领域唯一一家国家级工程实验室。 1.4亿投资撬动千亿...[详细]
-
意法半导体公布2023年第一季度财报和电话会议时间安排2023年4月7日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年4月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第一季度财务数据在公司网站公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2023年4月27日北京时间下午3:30举...[详细]
-
2017年3月13日，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2017将再度将赞助董荷斌，这也是贸泽电子自2011年起连续第七年赞助这位华人第一车手个人参赛，继续向世界传达贸泽电子对速度的坚持，彰显中国速度。2017赛季除了世界耐力锦标赛（WEC）之外，董荷斌还将参加亚洲宝珀GT系列赛和亚洲勒芒系列赛等赛事。过去一年董荷斌收获颇丰，华人第...[详细]
-
电子网消息，联发科第3季营收和毛利率同步成长，毛利率连续两季走升，带动整体获利优于预期；展望第4季，本季营收季减7%以内，毛利率将会持稳，但因营业费用率上扬，获利将较上季下滑，全年每股税后纯益低于12元，为历史新低。在毛利率经过连续11季的下滑后，联发科第3季财报再度捎来毛利率回升的好消息。针对询问联发科营运是否提早复苏，共同CEO蔡力行31日强调，明年下半年毛利率重回37%至39%目标没有...[详细]
-
在接受外媒LightReading采访中，联发科美国政府关系副总裁PatrickWilson回答了关于智能手机行业的总体状况、5G的一些问题，并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在2020年，联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商，首次超越了高通。 在采访中，这家芯片制造商并不担心芯片短缺，并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响，...[详细]
-
2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会(2018embeddedworldExhibition&Conference)在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]
-
由於中国市场农历新年买气、英特尔Calpella平台与新一代小笔电平台新机出货带动，展望明年首季，集邦科技(DRAMeXchange)表示，整体市场销售与後续接单的情况良好，目前已有笔电厂商农历年生产线维持营运，以持续赶工出货。 集邦科技预计，明年首季NB出货量单季衰退幅度将较往年的15%~20%提升至10%以内，并较去年同期的衰退幅度18.3%，明显成长；在主机板出货方面，受惠於中...[详细]
-
扬子晚报网4月17日讯（通讯员韩萱记者陈咏）17日下午，扬州市邗江区举行2018邗江产业发展推介大会暨项目签约仪式，30个项目进行集中签约，总投资折合人民币67亿元。在此基础上，邗江区还将有9个项目参加扬州市集中签约，其中民资重大项目3个，总投资达40.55亿元；外资重大项目4个，总投资均超过5000万美元。 据悉，近年来，邗江在“中国市辖区综合实力百强区”排名中连续...[详细]
-
周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]
-
联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5元，态度翻多...[详细]
-
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]
-
电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934，该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用，完全兼容内置于Windows10操作系统中的能量估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows10设备上，其测量精度高达99％。Microchip的PAC1934和Windows10驱动程序与Micros...[详细]
-
在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]
-
制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
