-
加森2009年植入左手的芯片是高端无线射频识别（RFID）标签，类似于植入宠物体内的微型装置。英国科学家马克-加森（MarkGasson）北京时间5月28日消息，据国外媒体报道，英国科学家马克-加森(MarkGasson)表示，他已成为世界上第一个感染电脑病毒的人。 加森供职于英国雷丁大学系统工程学院，从技术上讲，只是加森植入手中的芯片被病毒感染，而非身体被感染...[详细]
-
液态封装树酯 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。介面散热材料 介面散热材料分为有jel材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device)与散射片(heatspreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。黑胶 黑...[详细]
-
在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。 高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]
-
SNEC第十二届(2018)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于5月28日至30日在上海浦东新国际博览中心举办。全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏将在展会上（W3-510展台）推出一系列太阳能电池技术与解决方案，进一步扩大公司的产品组合。开展之前，贺利氏宣布了其最新战略重点，即通过不断扩大产品组合为整个光伏行业价值链提供有力支持。作为金属化浆料领域的全球领导者，贺...[详细]
-
腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
-
内存和存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日发布《快步前行：美光2021年可持续发展报告》(FastForward:Micron’s2021SustainabilityReport)，凸显美光在特殊时期不但体现出企业韧性，更在促进创新、人、社区和制造等方面取得长足进展。新冠疫情期间，美光继续推进各项可...[详细]
-
eeworld网晚间报道：国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼...[详细]
-
发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物，但为了产业的利益，冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场，面对股市如何来解释，这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。企业处在两难之中企业为了跟踪必须投资，而过多投资或致企业亏损，这样的怪圈在近期还无法摆脱。中国大陆的芯片制造业可以分为两类：一类是以市场为导向，需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以...[详细]
-
摘要：针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器（RAM）电路误码影响的情况，根据纠错编码的基本原理，提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法；通过VHDL语言编程设计，由FPGA器件来实现，并给出仿真结果。关键词：错误检测与纠正（EDAC）汉明距离FPGAVHDL引言 在一些电磁环境比较恶劣的情况下，一些大规模集成电路常常会受到干扰，导致不能正常工作。特别是像RAM这...[详细]
-
参考消息网12月15日报道英媒称，联合国研究人员警告说，废弃的笔记本电脑、手机和电子产品现在是世界上增长速度最快的垃圾，必须立即予以应对。据英国《每日电讯报》网站12月13日报道，一份新报告发现，两年来，电子垃圾的数量增加了8%，而只有20%的电子垃圾被回收利用。平均而言，每个英国人每年要扔掉44磅至55磅（相当于20公斤至25公斤）的电子垃圾，其中大部分垃圾最后要么进入垃圾填埋场，要么被焚...[详细]
-
AppliedMaterials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。 Applied执行长MichaelSplinter周二在SemiconWest开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。 为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied...[详细]
-
电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]
-
据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，几乎比去年的82亿个增长18%。总之，这两项数据标志着显示驱动IC继20...[详细]
-
新浪科技讯北京时间2月2日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权，该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。 知情人士表示，英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元，目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。 这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中，利用激光投影仪将图像投影到...[详细]
-
台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
