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5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]
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AMD周一针对大数据和云计算发布了一款节能服务器平台，这是该公司今年收购SeaMicro后的首个成果。 前SeaMicroCEO安德鲁·费尔德曼(AndrewFeldman)表示，这项新技术可以兼容AMD和英特尔的处理器，不仅拥有更大的带宽，能耗也比之前的产品更低。 AMD今年3月斥资3.34亿美元收购了硅谷创业公司SeaMicro，希望在体积更小、能耗更低的服务器市场抢占...[详细]
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2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。...[详细]
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电子网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avag...[详细]
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12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。半导体是全球化产业...[详细]
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据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。 最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。 按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。 科...[详细]
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2017年10月，NVIDIA于其生态圈大会GTCEurpoe上发表自动驾驶运算平台DrivePX家族的新成员，其代号为「Pegasus」。「Pegasus」预计从2018年第二季起提供给NVIDIA的自动驾驶研发伙伴。「Pegasus」之运算能力达到320TOPS(TrillionOperationsPerSecond)，超越其前代平台「DrivePX2」之运算能力高达10倍...[详细]
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日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]
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中国北京，2016年7月20日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，公司与领先的全球技术分销商安富利（Avnet）就现有分销协议进行了拓展，进一步包括美洲、欧洲、中东、非洲和日本等地区。原先Dialog公司与安富利的分销协议仅包含中国地区。该协议立即生效，安富利将在全球...[详细]
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继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。 微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。” 事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]
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电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]
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据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。 而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。 外媒在报道中表示，今年三季度是三星电子晶圆...[详细]
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导语：美国《纽约时报》网络版今天撰文称，出于经济发展和国家安全的考虑，中国正在利用资金和政策工具努力发展自己的芯片行业。 以下为文章主要内容： 中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。 中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进...[详细]
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先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]
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8月9日早间消息，据台湾媒体报道，芯片龙头台积电前天凌晨传出，一名26岁的女工陈保君，疑似工作压力大萌生死意，从姐姐刚买的住家11楼跳楼身亡。 台积电发言人曾晋皓昨日(8日)表示，公司得知此事后，深表遗憾和惋惜，公司也紧急和家属联系，并尽最大努力，协助家属办理陈保君后事。至于跳楼原因，曾晋皓表示，要尊重家属的意愿，让此事尽快落幕，不对外讨论。 媒体报称，陈保君死前曾给家属留言，内容...[详细]
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