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3月19日消息,英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货,距离去年8月宣布...[详细]
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日前,S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会,SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Cast是IP业界第二军团的领军人物,公司目前提供超过100个针对ASICs和FPGA热门的IP核,从处理器到多媒体IP再到内存控制及连接IP等应用仅有。Cast市场营销部副总裁NikosZervas表示,“选用Cast一家供应商就可以构建属于你自己的平台,...[详细]
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目前全球智能语音装置芯片市场由联发科拿下逾7成市占率,高通(Qualcomm)同样看好智能语音装置市场需求成长动能强劲,近期推出全新的智能音讯平台,不仅领先业界支持微软(Microsoft)、Google语音助理系统,更宣布获得在终端市占率最高的亚马逊(Amazon)旗下Alexa语音服务(AVS)认证,并积极与大陆百度、阿里巴巴进行终端产品及应用合作计划,全力赶上全球智能语音装置芯片市场领先群...[详细]
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台积电董事长张忠谋接受英国「金融时报」访问指出,美中贸易战是他未曾面临过的挑战,「这次可能不会那么友善,现在看起来就不太友善」。很可能影响苹果(Apple)供应链。张忠谋受访表示:「这是一项新挑战,我过去不曾面临过,但我的接班人必须面对这些风险。他们要怎么做?我不知道。」全球最大的两个贸易体贸易战山雨欲来,美国要求中国在2020年之前,必须将年度对美贸易顺差的规模减缩至少2000亿美...[详细]
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TrendForce集邦咨询研究显示,2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元,环比下降32.5%,跌幅甚至超越第三季的28.9%,已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅,主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价(ASP)下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻,DRAM供应商的库存快速堆积,因此为抢占第四季的出货市占率,供应商议价态度更为积极,其中又以ServerDRAM...[详细]
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日前,IET(英国工程技术学会)发布警告,称英国培养的工程师能满足市场所需的25%至50%。IET教育和技能的首席政策顾问StephanieFernandes表示:”我们应当鼓励更多的学生学习工程,以增加英国的经济发展。”根据IET2012年的调查,58%的企业有招聘意向,2011年该数值为36%。费尔南德斯认为,国家需要更多的人在大学学习科学与工程学科,并在这一领域工作的工程师...[详细]
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不光NVIDIA400亿美元(约合2700亿)收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批,AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见,那就是350亿美元(约合2300多亿人民币)收购赛灵思的交易。 日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批,直接批准了AMD的收购,至此英国部门已经完成了对交易的审核,不会成为障碍。 在此之前,美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]
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连续5年跻身荣膺行业标杆全球领先的数据分析平台、应用和服务供应商Teradata天睿公司(TeradataCorporation,纽交所:TDC)宣布,Teradata天睿公司今年再次入选“道琼斯可持续发展北美指数”(DowJonesSustainabilityNorthAmericaIndex)。该奖项旨在表彰各行业领先企业在经济、环境和社会表现三个方面的卓越成就。这...[详细]
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最好,因为台积电董事长张忠谋,是全球半导体产业经验最丰富、判断最精准的沙场老将。去年十月,他在《天下杂志》标竿晚宴,大胆地说「看不到明年的春燕」。政府官员却纷纷乐观反驳。老帅孤独一阵。如今回头看,站在产业第一线领军打仗的元帅,判断神准。最坏,因为在外界眼里,台积电走过二十五年,终究碰上了全球半导体霸主英特尔、科技帝国三星这两个重量级对手。放眼台湾,没有人直接挑战全球产业龙头时,还能...[详细]
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半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。行业整体影响下,市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响...[详细]
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12月16日,德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》(简称“报告”),报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测,并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出:“新冠疫情下,我们对新技术的接纳不断加速,通过构筑数字化的世界,我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]
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9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 《日本经济新闻》网站9月15日报道称,东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷...[详细]
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AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天共同宣布,业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]
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摘要:利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube),其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起,计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变,相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]
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球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布已签署最终协议,收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(Magma®DesignAutomationInc.,纳斯达克股票代码:LAVA)。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补,使合并后的公司...[详细]