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上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

电子网消息，据重庆市政府网站数据显示，2017年前7个月智能手机、光电子器件和集成电路增长达86.3%、79.4%和50.3%。数据显示，2017年重庆市6846家规模工业企业完成总产值14978亿元，增长16.0%，完成工业投资2928亿元，增长10.7%，工业运行整体稳健，呈现以下四大特点。一是良好势头在延续，全市规模工业增加值增长10.3%，与上年同期持平，高于全国平均3.5个...[详细]

6月凤凰花开、骊歌初动，台积电董事长张忠谋也将在今（5）日主持台积电股东会之后，正式退休。张忠谋1987年创办台积电，把人生最精华的30多年都投注在台积电，屡屡创造科技业奇迹，改写半导体重要里程碑，创下无数世界级成就。从无到有成就无人可及他首开创晶圆代工成功营运模式，从无到有，再到追求卓越，以坚强建立自主研发的毅力，攀上全球晶圆代工龙头霸主，市值更一度站上6.7兆元，创台股单...[详细]

据路透社11月16日消息，紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示，公司计划在未来5年投资3000亿元人民币（约合470亿美元），打造全球第三大芯片制造商。目前全球芯片市场排名前三的公司是英特尔、三星电子和高通，其中英特尔市值为1560.55亿美元。根据Gartner年初发布的数据，2014年全球芯片销售额为3398亿美元，最大25家公司的总营收占据其中72.1%份额。其中，...[详细]

电子网消息，昨天台湾崇越集团董事长郭智辉参加台湾管理学会的第十届「崇越论文大赏」颁奖典礼，他表示，受到物联网、人工智能、自动车等应用大幅成长带动需求，IC半导体产业下半年进入「SuperCycle」，产业需求大，对材料供货商是好事，他说，台湾半导体业最重要的仍是人才，呼吁产业要尽量留才。近期硅晶圆报价上涨，也吸引不少大陆厂商募集资本准备建厂。郭智辉说，「newcomer」可能有钱、有市...[详细]

作者Email:zlyadvocate@163.com 随着微电子技术的迅速发展，人们对数字系统的需求也在提高。不仅要有完善的功能，而且对速度也提出了很高的要求。对于大部分数字系统，都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个有限状态机，它接收外部信号以及数据单元产生的状态信息，产生控制信号序列。有限状态机设计的关键是如何把一个实际的时序逻辑关系抽象成一个时序...[详细]

7月25日消息，SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体——氟气（F2）。SK海力士2024可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（IT之家注：NF3的GWP为17200，而F2为0）。除此之外，SK海力士还进一步增加了氢氟...[详细]

4月9日，全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布完成6亿美元C轮融资。去年七月宣布B轮融资4.1亿美元后，商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录，并成为全球最具价值的人工智能平台公司。商汤科技C轮融资由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投，新一轮投资者带来综合性战略价值。吸引卓越的投资人入股，是商汤科技人工智能平台化发展的重要一环。三大方...[详细]

智东西记者：寓扬导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月，首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西新一代计算芯片产业系列报道之一。近期AI芯片成为行业火热的话...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

　　备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的...[详细]

虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(DeepLearning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。益华计算机(Cadence)旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5DSP核心授权方案。在16奈米制程条件下，该核心所占...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]