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27日缴出2017年第1季亮丽财报，净利为7.68兆韩圜（约新台币2,048亿元），相较2016年同期成长46.29%，创下2013年第3季以来单季新高纪录的韩国电子大厂三星，针对其部分股东要求公司拆分为二的建议，同时间发出声明表示。在经过评估之后，还是决定不拆分公司，并且采用控股公司结构。三星在声明中指出，当前公司如果进行结构调整，未来将面临的风险和挑战，这...[详细]

据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64MbSRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率...[详细]

　11月11日，国家统计局公布10月份国民经济主要指标数据。数据显示，粗钢5175万吨，增长42.4%;水泥1.6亿吨，增长23.9%。　　工信部“中国工业经济运行季度报告”的执笔人之一、中国社科院工业经济研究所研究员原磊表示，目前很多地方的投资热潮依然不减，钢铁、建材、水泥、造船等已经出现产能过剩预警的行业依旧是投资的热点行业。而这些产能的过剩在2010年将会进一步显现，带来新的风险...[详细]

   美国半导体产业协会（SIA）今天公布了最新的统计数据，今年9月全球半导体总销售额达到了247.9亿美元，与上一个月的243亿美元相比上涨了2%。整个第三季度，全球半导体总销售额到达了744亿美元，较第二季度增长了1.8%，但与去年同期相比还是下滑了4.7%。　　SIA的首席执行官莱恩·图希（BrainToohey）表示：“因为半导体产业在全球经济震荡期内表现相对稳定，所以今年8到9...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

    新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电（38.41，-0.05，-0.13%）来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。　　全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔（39.57，0.04，0.10%）等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月11日报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金UnicCapitalManagement(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]

   还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。   　相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10％，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动...[详细]

2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？2010年在一片的缺货声中即将走完，但中国人为国外公司打工的日子仍在继续。工信部肖华司长在ICChina...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

电子网消息，为电子行业提供创新保护性纳米材料和应用的全球领导品牌Semblant在中国深圳设立了一个客户创新中心。新设施的设立是为了响应Semblant的MobileShield®防水技术被多家中国领先智能手机厂商采用，以及亚洲其它垂直市场的增长。“我们很兴奋地宣布我们设立新客户创新中心，”Semblant首席执行官SimonMcElrea表示，“无论是从OEM还是合同制造的角度，深...[详细]

上海硅产业投资有限公司（NSIG）是注册于中国的材料集团，是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技和Soitec（SOI片），及新昇半导体（300毫米硅片），其股东是国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、上海武岳峰投资基金、上海新微科技集团和嘉定工业区。2018年3月14...[详细]

近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]